圖一_蔡司Crossbeam Laser FIB-SEM為先進半導體封裝加速封裝失效分析及製程優化。透過將飛秒雷射、鎵離子FIB與場發射電子顯微鏡整合成單一工具,以提供最快速的指定區域橫切面工作流程。