業界需要全新的重構技術 3D XRM已成為協助封裝失效根本原因調查的缺陷成像業界標準技術,原因是它具有獨特的功能,可以讓2D X-ray投影成像看不到的缺陷視覺化。在封裝FA中,快速取得結果與高FA成功率相當重要。因此,縮短成像所需時間同時維持成像品質,具有高度的價值。一般來說會使用Feldkamp-Davis-Kress(FDK)濾波反投影演算法,透過從不同樣本旋轉角度獲取的許多2D投影成像,重構成3D 體積檔案。為了提升輸出率,當成像曝光時間或拍攝投影次數減少時,FDK技術往往會導致成像品質的劣化。