AMD在CES 2021主題演講發表全球最強大行動處理器 (台北新聞網-大台灣新聞網)

AMD在CES 2021主題演講發表全球最強大行動處理器註1

AMD Ryzen Threadripper PRO處理器專為要求最嚴苛的專業工作負載而設計，即將在各大零售通路上市

台北—2021年1月13日—AMD（NASDAQ: AMD）今日發表AMD Ryzen™ 5000系列行動處理器陣容，為筆電市場帶來高效率且極為強大的“Zen 3”核心架構。全新AMD Ryzen 5000系列行動處理器為玩家、創作者以及專業人士提供前所未有的高效能和令人驚豔的電池續航力。2021年第1季開始，華碩、惠普以及聯想等PC大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列行動處理器的新款筆電。AMD亦同時發表AMD Ryzen PRO 5000系列行動處理器，擴大採用“Zen 3”核心架構的客戶端運算產品陣容，提供企業級安全功能以及無縫銜接的管理功能給商務使用者。AMD預估2021全年各大廠商將推出超過150款搭載Ryzen 5000系列行動處理器的消費級與商務級筆電。

AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，隨著PC在人們工作、娛樂以及連線等面向扮演越來越重要的角色，使用者需要更高的效能、安全性以及連線能力。全新AMD Ryzen 5000系列桌上型與行動處理器為消費者與專業人士帶來AMD所能提供的最佳創新技術，實現我們致力於持續提供卓越體驗的承諾，提供即時反應力、令人驚豔的電池續航力以及絕佳的產品設計。我們攜手PC合作夥伴廠商提供極致效能以及毫不妥協的解決方案，延續過去一年AMD在筆電與桌上型電腦領域創紀錄的成長。

AMD Ryzen 5000系列行動處理器
延續前一代行動處理器的領先優勢，Ryzen 5000系列包含代表高效能的H系列與代表超高行動力的U系列處理器。其中最高階的產品為擁有高達8核心與16執行緒、基於全新AMD “Zen 3”架構的AMD Ryzen 5000 H系列行動處理器，結合頂尖效能與出色的電池續航力，提供令人印象深刻的遊戲體驗。

作為行動處理器產品的又一巔峰，HX系列處理器為玩家與創作者提供菁英級的效能，而HS系列則以更輕薄的外型帶來可與H系列相媲美的效能。相較上一代產品，全新AMD Ryzen 9 5980HX處理器帶來高達23%的單執行緒效能提升，以及高達17%的多執行緒效能提升註2，使其成為遊戲與創作者筆電的最佳解決方案。

針對在行動平台中尋求效能的主流消費者，AMD Ryzen 5000 U系列行動處理器帶來效能與效率的完美結合。全新AMD Ryzen 7 5800U處理器帶來：
•與前一代產品相比，單執行緒效能提升高達16%，多執行緒效能提升高達14%註3。
•一般用途的電池續航力長達令人讚嘆的17.5個小時，充電一次後可連續播放21小時的電影註4。

產品規格：AMD Ryzen 5000系列行動處理器
型號核心數/執行緒提升頻率註5/基礎頻率註6 （GHz）快取（MB） TDP
（瓦）架構
AMD Ryzen 9 5980HX 8C/16T 高達4.8 / 3.3 GHz 20 45+瓦 “Zen 3”
AMD Ryzen 9 5980HS 8C/16T 高達4.8 / 3.0 GHz 20 35瓦 “Zen 3”
AMD Ryzen 9 5900HX 8C/16T 高達4.6 / 3.3 GHz 20 45+瓦 “Zen 3”
AMD Ryzen 9 5900HS 8C/16T 高達4.6 / 3.0 GHz 20 35瓦 “Zen 3”
AMD Ryzen 7 5800H 8C/16T 高達4.4 / 3.2 GHz 20 45瓦 “Zen 3”
AMD Ryzen 7 5800HS 8C/16T 高達4.4 / 2.8 GHz 20 35瓦 “Zen 3”
AMD Ryzen 5 5600H 6C/12T 高達4.2 / 3.3 GHz 19 45瓦 “Zen 3”
AMD Ryzen 5 5600HS 6C/12T 高達4.2 / 3.0 GHz 19 35瓦 “Zen 3”
AMD Ryzen 7 5800U 8C/16T 高達4.4 / 1.9 GHz 20 15瓦 “Zen 3”
AMD Ryzen 7 5700U 8C/16T 高達4.3 / 1.8 GHz 12 15瓦 “Zen 2”
AMD Ryzen 5 5600U 6C/12T 高達4.2 / 2.3 GHz 19 15瓦 “Zen 3”
AMD Ryzen 5 5500U 6C/12T 高達4.0 / 2.1 GHz 11 15瓦 “Zen 2”
AMD Ryzen 3 5300U 4C/8T 高達3.8 / 2.6 GHz 6 15瓦 “Zen 2”

Ryzen™ PRO 5000系列行動處理器將於2021年上半年上市，提供全新等級的生產力與協作功能，加上無縫銜接的管理功能，以滿足現代工作環境持續變化的需求。Ryzen PRO 5000系列行動處理器更提供企業級安全功能，並在晶片、作業系統以及平台等各層面提供創新的防禦層，讓IT團隊能確保PC隨時隨地都能獲得充份的保護。

AMD Ryzen桌上型處理器
AMD同時宣布，將為獲獎無數的AMD Ryzen™ 9 5900X和AMD Ryzen™ 7 5800X桌上型處理器推出更低TDP的解決方案，僅適用於OEM合作夥伴的系統。Ryzen 9 5900桌上型處理器採用全新“Zen 3”核心架構，TDP僅為65瓦，在特定遊戲中的1080p效能較前一代產品平均提升24%註7。

產品規格：AMD Ryzen 5000系列桌上型處理器
型號核心數/
執行緒提升頻率註5/基礎頻率註6（GHz）快取（MB）
TDP（瓦）
AMD Ryzen 9 5900 12C/24T 高達4.7 / 3.0 GHz 70 65瓦
AMD Ryzen 7 5800 8C/16T 高達4.6 / 3.4 GHz 36 65瓦

此外，AMD Ryzen Threadripper PRO處理器將透過全球零售商、電子零售商以及系統整合商直接販售給消費者，預計在2021年3月上市。Ryzen Threadripper PRO處理器為工作站客戶提供無與倫比的功能，結合高達64核心、8通道記憶體、支援RDIMM以及LRDIMM、128條PCIe® Gen 4通道以及AMD PRO安全技術。

產品規格：AMD Ryzen Threadripper PRO處理器
型號核心數/執行緒提升頻率註5/基礎頻率註6（GHz）總快取（MB） TDP（瓦）
AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX 64C/128T 高達4.2 / 2.7 GHz 288 280瓦
AMD Ryzen Threadripper PRO 3975WX 32C/64T 高達4.2 / 3.5 GHz 144 280瓦
AMD Ryzen Threadripper PRO 3955WX 16C/32T 高達4.3 / 3.9 GHz 72 280瓦

合作夥伴引言
華碩資深副總裁Eric Chen表示，隨著全世界持續擁抱更具靈活性的遠距生活型態，華碩持續致力於研發並為消費者帶來所需要的產品，讓他們不論身處世界任何角落都能連線玩遊戲、觀看串流傳輸或是工作。華碩很高興能持續與AMD合作，攜手推動尖端創新成果，為全球行動與遊戲使用者提升遊戲效能標竿。

惠普全球商務個人系統負責人Andy Rhodes表示，現今員工與IT團隊持續採用新方法進行協作與創作，不論在家、辦公室或其他遠距地點。我們深感自豪能持續與AMD合作，聯手打造強悍且高度安全的商務PC，協助人們不論身處各地都能保持連線、互動以及發揮生產力。

聯想客戶體驗長Dilip Bhatia表示，聯想傾聽客戶的意見，根據掌握到的訊息為創新的依據。各界在這場「遠距革命」中所衍生的要求相當簡單，就是擁有頂尖效能並協助促成更多即時協作。藉由與AMD合作，我們在這雙方面都提供了絕佳的使用者經驗。從共同使用全新ThinkBook 14p Gen 2與ThinkBook 16p Gen 2筆電的中小企業專業人士，到運用本季最強的新款聯想Legion筆電大殺四方的電競戰隊，最新Ryzen™行動處理器技術在保持生產力和享受娛樂中都扮演著關鍵角色，支援當前在家工作與娛樂的生活型態。

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關於AMD
50年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平臺與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。

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免責聲明
本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包含AMD Ryzen™ 5000系列行動處理器、AMD Ryzen™ 5000系列桌上型處理器以及AMD Ryzen™ Threadripper PRO的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本新聞稿中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本新聞稿發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段、協力廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術、AMD的產品預期的製造良率、生產AMD各項產品的基礎設備或材料的影響、AMD能及時推出產品，且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值、流失大量客戶、AMD由半客製化SoC產品獲得的收益、COVID-19疫情可能會造成業務、財務狀況與營運結果影響、政治、法律、經濟風險，以及各種天然災害、政府和法規影響，例如出口管理與法規、關稅以及貿易保護措施，併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，包含發布併購賽靈思，以及無法整合被併購的事業、AMD完成收購賽靈思的能力、發布併購賽靈思及其所帶來的不確定性對AMD業務造成的影響，AMD產品實際或察覺的安全漏洞，例如IT中斷、數據遺失、資料外洩和網路攻擊、AMD產品的訂購與出貨狀況面臨的不確定性、產品所屬產業市場的景氣狀況、管理AMD票據的協議和循環信用額度施加的限制、AMD產品銷售的市場狀況、有賴於協力廠商業者的智慧財產權、AMD目前依賴許多協力廠商業者進行設計、製造，以及供應包括主機板、軟體和其他電腦平臺零組件以支持其業務、AMD依賴微軟公司和其他軟體廠商的設計與開發軟體，以支援其產品、AMD對協力廠商經銷商與AIB夥伴廠商的依賴、2026年可轉換的2.125%可轉換高級票據可能有潛在稀釋影響、AMD可能面臨商譽受損、AMD吸引或留住優質人才的能力、AMD產生足夠的營收與營運現金流，或獲得用於研發或其他戰略投資的外部融資、AMD債務、AMD有足夠的現金流入以償還公司的借貸或應付營運資本需求的能力、在發生控制權變動的情況下，AMD可以購回所有在外流通債的能力、半導體產業的循環性。修改或運行AMD內部業務經營與資訊系統的影響AMD的產品與某些或所有業界標準的軟體與硬體的相容性、瑕疵產品的相關成本、AMD供應鏈的效率、AMD依賴協力廠商廠商提供特定供應鏈物流業務、AMD股價波動、全球政治局勢、不利的貨幣匯率波動、AMD控制其產品在灰市銷售的能力、AMD對其技術或其他智慧財產進行足夠保護的能力、AMD可能被捲入法律訴訟，以及成為其他訴訟案件的一方、AMD受到各種環保法律、衝突礦產相關的規定及其他各種法律條款所規範、呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD於2020年9月26日提出的Form 10-Q季報。

註1：最佳行動處理器的定義為所有4個等級的Ryzen 5000系列處理器都擁有最高的多執行緒處理效能。測試由AMD工程部採用Cinebench R20 nT量測程式，量測Ryzen 9 5900HX處理器工程樣本對比Core i9-10980HK的多執行緒效能；Ryzen 7 5800U處理器工程樣本對比Core i7-1185G7處理器；Ryzen 5 5600U處理器工程樣本對比Core i5-1135G7以及Ryzen 3 5400U處理器工程樣本對比Core i3-1115G4處理器。各家處理器效能各異，故測試結果可能有所差異。CZM-1

註2：測試由AMD工程部使用Cinebench R20 nT量測程式，量測Ryzen 7 5980X處理器工程樣本對比前一代Ryzen 9 4900H處理器。效能結果可能有所差異。CZM-50

註3：測試由AMD效能實驗室於2020年9月2日，受測工程平台配置Ryzen 7 5800U 與Ryzen 7 4800U處理器，兩顆處理器都配備32GB的RAM；512MB的SSD、Radeon™顯示核心以及Win 10作業系統，配置類似的Dell XPS 7390筆電內含Core i7-1065G7處理器，內建繪圖核心以及16GB RAM，採用以下量測程式：Cinebench R20 nT、Cinebench R20 1T以及3DMark Physics來評估遊戲效能。效能結果可能有所差異。3DMark是Futuremark Corporation的註冊商標。 CZM-11

註4：測試由AMD效能實驗室於2020年12月8日執行，採用AMD Ryzen 7 5800U處理器在AMD Reference Platform參考平台量測一顆容量53WHr的電池，開啟WLAN網路網路，關閉藍牙，播放1080p解析度影片，（測得結果為21.4小時），在MobileMark 2018執行測試（結果：長達17.5 小時）。CZM-33

註5：AMD Ryzen處理器的最高升頻時脈係指處理器中單一核心在執行單執行緒忙碌工作負載下達到的最高時脈。最高升頻時脈因多種因素而定，包括但不限於：散熱膏；系統散熱配備；主機板設計與BIOS；是否安裝最新版AMD chipset driver，以及最新釋出的作業系統更新。GD-150

註6：基礎時脈是指在處理器標準TDP功耗下運行一般工作負載所能達到的最高處理器時脈以及典型工作負載。GD-166

註7：測試由AMD效能實驗室於2020年12月11日執行，量測AMD Ryzen 9 5900對比AMD Ryzen 9 3900在12款熱門遊戲中於1920x1080解析度下的遊戲效能，畫質設定為高。系統配置GeForce RTX 2080 Ti。測試結果可能有所差異。R5K-055

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