Meta採用EPYC CPU AMD宣布Meta為最新採用AMD EPYC CPU組建資料中心的超大規模雲端企業。AMD與Meta聯手打造開放式雲端級單插槽伺服器,運用第3代EPYC處理器提升效能與功耗效率。更多細節將在本週登場的Open Compute Global Summit大會分享。
先進封裝技術帶動資料中心效能 AMD預覽採用創新3D chiplet封裝技術在資料中心的成果,發表首款運用高效能3D晶粒堆疊技術打造的伺服器CPU。採用 AMD 3D V-Cache的AMD第3代EPYC處理器代號為“Milan-X”,象徵CPU設計與封裝技術跨出創新的一步,在各種技術運算工作負載帶來平均50%的效能提升註2。
採用AMD 3D V-Cache的第3代EPYC提供與第3代EPYC處理器相同的功能與特色,並透過BIOS升級提供立即運行(drop-in)的相容性,發揮簡單採用與效能增強的效益。 Microsoft Azure HPC虛擬機器搭載採用AMD 3D V-Cache的第3代EPYC,今天起提供個人預覽(Private Preview),並在未來數週全面公開上線。如欲瞭解效能與釋出時程的詳細資訊,請參閱此連結。 採用AMD 3D V-Cache的第3代EPYC CPU將於2022年第1季問市。思科、戴爾科技集團、聯想、HPE、美超微(Supermicro)等合作夥伴廠商計劃推出搭載新款處理器的伺服器解決方案。