台北——2023年12月8日—— 低功耗可程式化設計元件的領導供應商萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC)宣布繼續擴展其產品組合,於首屆「萊迪思開發者大會」上,推出多款全新硬體和軟體解決方案更新,包括發表兩款基於屢獲殊榮的萊迪思Avant™中階平台所打造的創新中階FPGA系列產品——用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X;推出適用於人工智慧(AI)、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本,增加多種特性和功能,以幫助客戶加快產品上市;此外,還發布其軟體工具以及Glance by Mirametrix®電腦視覺軟體的更新版本。