AMD推出全新Ryzen™ AI PRO 300系列處理器為新一代商用PC挹注強勁動能 (台北新聞網-大台灣新聞網)

全新處理器提供前所未有的AI運算能力註1和多日電池續航力註2，為企業用戶帶來令人讚嘆的生產力

AMD持續擴大商用產品組合；超過100款Ryzen AI PRO PC將如期於2025年推出

台北—2024年10月11日—AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出第3代商用人工智慧（AI）行動處理器，藉由電話會議中即時字幕和語言翻譯以及先進的AI影像生成等Copilot+功能，提升企業生產力。全新Ryzen AI PRO 300系列處理器提供領先業界的AI運算效能註3，比上一代提升高達3倍註4，並為日常工作負載提供毫不妥協的效能。Ryzen AI PRO 300系列處理器搭載AMD PRO技術，提供世界級的安全性和管理性功能，旨在簡化IT營運並確保企業獲得卓越的投資報酬率。

Ryzen AI PRO 300系列處理器採用全新AMD “Zen 5”架構，提供出色的CPU效能，為Copilot+企業PC打造全球最強大的商用處理器系列註5。搭載Ryzen AI PRO 300系列處理器的筆記型電腦旨在解決企業最棘手的工作負載，與Intel Core Ultra 7 165U相比，最高階的Ryzen AI 9 HX PRO 375提供高達40%的效能提升註6及高達14%的生產力效能提升註7。AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器整合XDNA™ 2架構的NPU，提供頂尖的50+ NPU TOPS（每秒兆次運算）的AI處理能力，超出了微軟的Copilot+ AI PC要求註8、9，並為現代企業提供卓越的AI運算和生產力。新款處理器採用4奈米製程及創新的電源管理技術，可延長電池續航力，是在移動中實現持續效能和生產力的理想選擇。

AMD資深副總裁暨運算及繪圖事業群總經理Jack Huynh表示，企業對於更多的運算效能和效率有著持續增長的需求，以驅動日常任務和最繁重的工作負載。我們很高興在行動處理器產品陣容中推出Ryzen AI PRO 300系列，為商用PC打造最強大的AI處理器註10。AMD為商用PC所打造的第3代AI處理器提供前所未有的AI處理能力，同時具有令人讚嘆的電池續航力，並對使用者至關重要的應用程式帶來無縫相容性。

AMD Ryzen AI PRO 300系列行動處理器
型號核心／執行緒提升註11／基礎頻率總快取 AMD繪圖核心 cTDP TOPS
AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 375 12C/24T 高達5.1GHz/
2GHz 36MB Radeon™ 890M繪圖核心 15-54瓦高達55
AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 370 12C/24T 高達5.1GHz/
2GHz 36MB Radeon™ 890M繪圖核心 15-54瓦高達50
AMD Ryzen™ AI 7 PRO 360 8C/16T 高達5GHz/
2GHz 24MB Radeon™ 880M繪圖核心 15-54瓦高達50

AMD持續擴展商業OEM產業體系
OEM合作夥伴持續透過搭載Ryzen AI PRO 300系列處理器的新型PC擴展其商業產品陣容，為商業客戶提供全面的效能和相容性。憑藉領先業界的TOPS，搭載新一代Ryzen處理器的商用PC將透過微軟Copilot+擴展本地AI處理的可能性。採用Ryzen AI PRO 300系列的OEM系統預計將於今年稍後開始上架。

微軟Windows+裝置全球副總裁Pavan Davuluri表示，微軟與AMD的合作以及將Ryzen AI PRO處理器整合到Copilot+ PC中，彰顯我們共同致力於為客戶提供具有影響力的AI體驗。Ryzen AI PRO的效能與Windows 11中最新的功能相結合，提升生產力、效率和安全性。進階的Windows Search、Recall及Click to Do等功能使PC更加直覺、反應更快。Microsoft Pluton安全處理器和 Windows Hello增強式登入安全性等安全性增強功能可透過進階保護協助保護客戶資料。我們為與AMD的長久合作感到自豪，並很高興將這些創新推向市場。

HP個人系統總裁Alex Cho表示，在當今AI驅動的運算時代，HP致力於提供強大的創新和效能，徹底改變人們的工作方式。憑藉HP EliteBook X新一代AI PC，我們幫助現代領導者在不影響功能或效能的情況下突破界限。我們很自豪能夠擴展搭載AMD核心的AI PC產品線，為商業客戶提供真正的個人化體驗。

聯想智慧設備業務總裁Luca Rossi表示，聯想與AMD將持續合作推動AI PC創新，並為我們的企業客戶提供卓越的效能。我們最新推出的ThinkPad T14s Gen 6 AMD採用最新的 AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器，展現了我們的合作優勢。該設備提供出色的AI運算能力、增強的安全性和出色的電池續航力，為專業人員提供實現生產力和效率最大化所需的工具。我們與AMD攜手合作提供更智慧的AI解決方案來轉變商業產業體系，幫助用戶實現更多目標。

全新PRO技術功能提供領先的安全性和管理功能
除了AMD安全處理器（AMD Secure Processor）註12、AMD Shadow Stack和AMD平台安全啟動（AMD Platform Secure Boot）之外，AMD透過全新安全性和可管理性功能擴展其PRO技術陣容。配備PRO技術的處理器將標配Cloud Bare Metal Recovery，使IT團隊能夠透過雲端無縫恢復系統，確保平穩、持續的操作；供應鏈安全性（AMD設備身分）為全新的供應鏈安全功能，可實現整個供應鏈的可追溯性；以及Watch Dog Timer，以現有的靈活性支援為基礎，提供額外的檢測和恢復流程。

特定的ISV合作夥伴將藉由PRO技術提供其他基於AI的惡意軟體偵測。這些全新安全功能憑藉整合的NPU來運行AI安全工作負載，而不會影響日常效能。

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關於AMD
50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及X。

©2024年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、Radeon、RDNA、Ryzen、XDNA及上述名稱的組合是AMD公司的商標。某些AMD技術可能需要第三方啟用。支援的功能可能因作業系統而異。請與系統製造商確認具體功能。技術或產品不是能夠完全安全。

本文所包含的資訊僅供參考，如有更改，恕不另行通知。本新聞稿中顯示的時間表、產品藍圖和／或產品發布日期僅為計劃，可能會發生變化。

註1：PHX-3a：截至2023年5月，AMD在x86 Windows處理器上擁有第一個可用的專用AI引擎，其中「專用AI引擎」被定義為除了處理AI推論模型之外沒有任何功能並且是x86處理器晶片一部分的AI引擎。詳細資訊請見：https://www.amd.com/en/technologies/xdna.html。

註2：GD-168：所有電池續航力聲明均為近似值。實際電池續航力會因多種因素而異，包括但不限於：產品配置和使用、軟體、操作條件、無線功能、電源管理設定、螢幕亮度和其他因素。電池的最大容量自然會隨著時間和使用而降低。AMD尚未獨立測試或驗證電池續航力聲明。

註3：STXP-06：基於截至2024年10月發布的AMD產品規格和競爭產品。AMD Ryzen™ AI PRO 300系列處理器的NPU提供高達55峰值TOPS。這是當今企業中現有系統中提供的最高TOPS。AI PC被定義為搭載配備NPU的處理器之筆記型電腦。

註4：STX-01：基於截至2024年6月，AMD Ryzen™ AI 300系列處理器具有50 TOPS的TOPS規格，而AMD Ryzen 8040系列處理器具有16 TOPS。

註5：STXP-04：基於截至2024年10月發布的產品規格和競爭產品，以及截至2024年9月由AMD效能實驗室使用以下系統進行的測試：
HP EliteBook X G1a搭載AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375處理器@23瓦、Radeon™ 880M顯示核心、32GB RAM、512GB SSD、VBS=ON、Windows 11 PRO； Dell Latitude 7450搭載Intel Core Ultra 7 165U處理器@15瓦（vPro啟用）、Intel Iris Xe顯示核心、VBS=ON、32GB RAM、512GB NVMe SSD、Microsoft Windows 11 Professional；Dell Latitude 7450搭載Intel Core Ultra 7 165H處理器@28瓦（vPro啟用）、Intel Iris Xe顯示核心、VBS=ON、16GB RAM、512GB NVMe SSD、Microsoft Windows 11 Pro。所有系統均在最佳效能模式下進行測試。AI PC被定義為搭載配備NPU的處理器之筆記型電腦。

註6：STXP-12：截至2024年9月由AMD效能實驗室使用以下系統進行的測試：HP EliteBook X G1a（14吋、40瓦）搭載AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375處理器、Radeon™ 890M顯示核心、32GB RAM、512GB SSD、VBS=ON、Windows 11 Pro對比Dell Latitude 7450搭載Intel Core Ultra 7 165U處理器（vPro啟用）、Intel Arc顯示核心、VBS=ON、32GB RAM、512GB NVMe SSD、Microsoft Windows 11 Pro。在最佳效能模式下進行測試：Cinebench R24 nT。筆記型電腦製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。

註7：STXP-18：截至2024年9月由AMD效能實驗室使用以下系統進行的測試：(1) HP EliteBook X G1a搭載AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375處理器@40瓦、Radeon™ 890M顯示核心、32GB RAM、512GB SSD、VBS=ON、Windows 11 Pro；(2) Dell Latitude 7450搭載Intel Core Ultra 7 165U處理器@15瓦（vPro啟用）、Intel Iris Xe顯示核心、VBS=ON、32GB RAM、512GB NVMe SSD、Microsoft Windows 11 Professional；(3) Dell Latitude 7450搭載Intel Core Ultra 7 165H處理器@28瓦（vPro啟用）、Intel顯示核心、VBS=ON、16GB RAM、512GB NVMe SSD、Microsoft Windows 11 Pro。以下應用在平衡模式下進行測試：Procyon Office Productivity、Procyon Office Productivity Excel、Procyon Office Productivity Outlook、Procyon Office Productivity Power Point、Procyon Office Productivity Word、綜合幾何平均值。筆記型電腦製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。

註8：STXP-05：基於截至2024年10月發布，採用AMD產品規格和競爭產品的Microsoft Copilot+並滿足最低40 TOPS要求。微軟要求請參閱https://support.microsoft.com/en-us/topic/copilot-pc-hardware-requirements-357821...。

註9：GD-243：AMD Ryzen處理器的TOPS是在最佳情境下可以執行的每秒最大操作數量，可能並不典型。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定的系統配置、AI模型和軟體版本。

註10：STXP-07：截至2024年9月由AMD效能實驗室使用以下基準進行測試：Blender、Cinebench R24、Geekbench 6.3、以及Passmark 11。測試平台：HP EliteBook X G1a搭載AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375處理器@54瓦、Radeon™ 880M顯示核心、32GB RAM、512GB SSD、VBS=ON、Windows 11 PRO；Lenovo ThinkPad T14s Gen 6搭載AMD Ryzen™ AI 7 PRO 360處理器@22瓦、Radeon™ 880M顯示核心、32GB RAM、1TB SSD；Dell Latitude 7450搭載Intel Core Ultra 7 165U處理器@15瓦（vPro啟用）、Intel Iris Xe顯示核心、VBS=ON、32GB RAM、512GB NVMe SSD；Dell Latitude 7450搭載Intel Core Ultra 7 165H處理器@28瓦（vPro啟用）、Intel Iris Xe顯示核心、VBS=ON、16GB RAM、512GB NVMe SSD。所有系統均為Windows 11 Pro、VBS=ON，並在最佳效能模式下進行測試。PassMark是PassMark Software Pty Ltd的註冊商標。

註11：GD-150：提升時脈頻率是運行突發工作負載的CPU可以實現的最大頻率。提升時脈的可實現性、頻率和可持續性將根據多種因素而變化，包括但不限於：溫度條件以及應用程式和工作負載的變化。

註12：GD-72：AMD安全處理器是整合在AMD設計的SoC和ASIC中的專用晶片上安全處理器，透過錨定在硬體中的信任根實現安全啟動，透過安全啟動流程初始化SoC，並建立隔離的可信任執行環境。

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