中心近年來與長庚大學與長庚醫院共同合作,致力於開發低溫大氣電漿之醫療應用技術有成,其研究成果已在兩個國際知名學術期刊(Journal of Clinical Medicine與Frontiers in Bioengineering and Biotechnology)發表。低溫大氣電漿(cold atmospheric pressure plasma)是屬於冷電漿的一類,其裝置如(圖1)所示,使用較高電壓與極低電流使氦(He)或氬(Ar)氣體解離產生輝光放電,在適當控制電源參數與氣體種類比例的條件,所產生的電漿溫度接近人體溫度(37oC),由於這種電漿含有OH自由基與氮氧化物(NO),皆會抑制細菌的成長,並且經過DNA電泳實驗與細菌顯微觀察證實,低溫大氣電漿造成細菌的DNA雙鏈斷裂與打破細菌之細胞壁,因此可以達成100%殺死大腸桿菌的效果(圖2)。
另一方面,若是再適當控制電源參數、氣體種類比例與電漿處理時間,低溫大氣電漿更能用來進行傷口癒合治療,經過細胞爬行實驗證實,電漿處理的時間15秒最佳,且使用氦氣與氬氣混和氣體,電漿所產生的反應性氮與氧物質(reactive oxygen and nitrogen species,RONS)可以有效促進細胞的成長(圖3)。由大鼠動物實驗的結果來看(圖4),經由氦氣與氬氣混和氣體的低溫大氣電漿處理14天之後可使傷口面積大幅縮小,比不做處理的控制組與使用純氦氣組的效果明顯許多。其機理是低溫大氣電漿RONS可刺激傷口的細胞修復,產生角質細胞生長與上皮細胞轉化成間皮細胞的反應,並促進肉芽組織生成與減少傷口發炎,因而達到傷口癒合的效果。