快速成長的 AI 運算負載驅動了市場對功能更強大、更大型晶片的需求。由於 AI 的效能要求已超越傳統摩爾定律的微縮能力,促使愈來愈多晶片製造商採用異質整合技術,將多個小晶片整合在一個先進的封裝中,以提供與單片晶片接近甚至更高的效能和頻寬。電腦業界需要基於玻璃等新材料的更大型封裝基板,以提供超高密度導線 (interconnect) 以及優異的電氣和機械特性,而應材和 Ushio 兩家業界領導者的策略合作,將得以加速此一變革。
Ushio光學解決方案全球事業群執行長暨總經理William F. Mackenzie表示:「Ushio擁有超過20年的封裝應用微影系統建置經驗,全球已交付四千台以上的設備。藉由這次新的結盟合作,我們可以透過持續擴展的製造生態體系和完善的現場服務基礎設施,加速業界對DLT的採用,同時也利用我們產品組合的擴充,為快速發展的封裝技術挑戰提供更多解決方案。」