西門子推出 Solido Simulation Suite，加強 AI驗證解決方案 (新北新聞網-大台灣新聞網)

• 西門子新的 Solido Simulation Suite 可協助客戶大幅提升驗證速度



西門子數位工業軟體近日推出 Solido™ Simulation Suite（Solido Sim），這是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 與混合訊號模擬器整合而成的套件组合，目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化 IC 設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間。



Solido Sim 採用西門子的 Analog FastSPICE（AFS）平台，整合了三種創新的模擬器，包括 Solido SPICE 軟體、Solido FastSPICE 軟體與 Solido LibSPICE 軟體，並整合西門子經市場驗證的 AFS、Eldo 和 Symphony 解決方案。



西門子數位工業軟體客製化 IC 驗證部副總裁兼總經理 Amit Gupta 表示：「Solido Simulation Suite 採用以 AI 驅動的 SPICE 和 FastSPICE 引擎，是西門子客製化 IC 仿真技術的重大飛躍，可為晶片設計和驗證工程師提供出色的準確度和效率。初期採用 Solido Sim 的客戶已在多個工藝技術平台上取得顯著成效，同時還為其下一代類比、RF、混合訊號和資料庫 IP 設計縮短了執行時間，實現了引人注目的新功能。」



Solido Sim 的設計目的是幫助 IC 設計團隊滿足日益嚴格的規格要求、驗證覆蓋率指標和上市時間要求。此軟體具有一流的電路和 SoC 驗證功能，全面涵蓋各種應用。Solido Sim 軟體採用了 AI 技術，在開發時充分考慮到下一代製程技術和複雜的 IC 結構，為設計團隊提供必要的工具組和功能，以協助達成訊號與電源完整性目標。



Solido Sim 軟體提供了簡化的使用模式、更快的驗證速度和統一的工作流程。此軟體提供一套創新的仿真技術，包括：



• Solido SPICE 是西門子功能豐富的下一代 SPICE 仿真技術。Solido SPICE 能讓類比、混合訊號、RF 和 3D IC 驗證的速度提升 2 到 30 倍。Solido SPICE 的收斂性經過革新，並具有高快取效率演算法和卓越的多核心擴充能力，能為佈局前或佈局後的大型設計顯著提升效能。RF IC 開發人員能從 Solido SPICE 全新的 RF 驗證功能直接獲益，而多晶粒、2.5D、3D 和記憶體介面開發人員則能進行高效率的全通道收發器驗證（包括等化），從而大幅減少介面假設次數並加快驗證速度。



• Solido FastSPICE 是西門子的頂尖 FastSPICE 仿真技術，可大幅提升 SoC、記憶體和類比功能驗證的速度。此技術提供動態使用模型，實現從 SPICE 至 FastSPICE 的擴充，透過可擴充的介面快速獲得可預測的準確度。Solido FastSPICE 包括多解析度技術，在為記憶體和類比特性化執行關鍵路徑分析時，能提供差異化效能和 SPICE 級準確度的波形。



• Solido LibSPICE 是西門子專為小型設計打造的批次處理解算技術，可為 Library IP 應用提供最佳化的執行時間。Solido LibSPICE 獨特整合至西門子的 Solido Design Environment 及 Solido Characterization Suite 產品以提升效能，為標準單元和記憶體位元單元的順暢、可靠驗證提供全流程解決方案。



以上三款解算器都採用了 Solido Sim AI 仿真技術。Solido Design Automation 是早在 15 年前就將 AI 技術運用於 EDA 的先鋒，而 Solido Sim AI 是這一技術的最新迭代，能將電路仿真提升到更高水準。它採用的演算法能自我驗證並調整至 SPICE 級準確度，同時帶來顯著的速度提升。而這一切都是使用經過晶圓代工廠認證的現有元件模型來完成，無需進行任何更改。



Solido Sim 與西門子 Solido™ Design Environment 及 Solido™ Characterization Suite 整合，可為客戶提供卓越的效能及最佳的準確度，有效改善生產力，並可在多個雲端基礎架構上進行擴充。此外，Solido Simulation Suite 還可與西門子的 Calibre Design 解決方案、Tessent™ Test 解決方案以及西門子電子系統設計和製造 PBC 解決方案密切搭配，提供適用於各種應用的全流程驗證解決方案。



客戶證言



Ametek 部門副總裁 Loc Duc Truong 表示：「我們正在開創 CMOS 影像感測器技術，推動從汽車到電影攝製產業的創新發展。高解析度、高幀率的感測器很難進行驗證，因為萃取的佈局後 netlist 規模龐大，導致仿真作業的運行時間陷入瓶頸。西門子的 Solido Simulation Suite 為我們提供了 SPICE 和 FastSPICE 工具組，使我們的類比和記憶體設計的速度提升多達 17 倍，在顯著加快驗證的同時能夠為客戶提供更多創新的設計解決方案，從而擴大我們的業務藍圖。」



Certus Semiconductor 執行長 Stephen Fairbanks 表示：「我們是建立多功能彈性基礎 I/O 的先鋒，讓當代晶片能利用單一 I/O 設計完美適應不同的市場、介面、電壓和標準。我們的客戶涵蓋汽車、工業、AI、消費性電子產品、資料中心和網路應用領域，在成熟製程技術乃至先進製程技術方面，他們都不斷提出新的設計要求；我們非常高興能為他們建立 I/O 資料庫，創造獨特的產品讓他們憑藉最優效能的 ESD 在競爭中獲得市場優勢。對產業模擬器進行全面評估後，我們決定選擇西門子的 Solido Simulation Suite，它不僅可以穩定實現最高 30 倍的速度提升，並且能夠提供極高的準確度，從而大大減少模擬週期數。這項合作使我們為高電壓 RF 應用成功實作經過矽驗證的設計，並引入穩健的多重協定 I/O 解決方案，在先進製程節點中展現適應能力及功效。」



Mixel 的 AMS 主任 Michael Nagib 表示：「Mixel 專注於開發低功耗、高頻寬 MIPI PHY IP 解決方案，為包括任務關鍵型汽車 SoC 在内的多個應用提供高效、可靠的資料通訊。我們的複雜設計需要高容量及大量的驗證，才能滿足嚴格的規格要求。透過西門子的 SPICE 和混合訊號驗證技術，我們穩定地實現了首次流片即成功。西門子新推出的 Solido Simulation Suite 使驗證效率提高 3 倍之多，並提供同樣出色的準確度，讓我們能夠高效地開展創新，加速擴大我們的產品組合。」



Silicon Creations 執行長兼共同創辦人 Randy Caplan 強調：「作爲高效能時脈和低功耗/高速資料介面的頂尖矽晶片 IP 提供商，我們的產品在現代 SoC 中扮演關鍵的角色。由於 5nm 及以下節點的設計複雜性更高，加上元件數量龐大導致佈局後仿真速度緩慢，我們因此面臨許多重大挑戰。為了滿足終端客戶嚴格的要求和時程，我們必須快速準確地模擬採用 GAA 和 FinFET 製程技術的設計。我們積極參與了 Solid Simulation Suite 的早期採用計畫，使用了多種佈局後設計，我們發現速度提升高達 11 倍，同時可以維持 SPICE 級準確度。現在，我們期待徹底善用 Solido Simulation Suite 來驗證我們最複雜的設計，確保首次流片就可獲得成功，並達成我們的高良率目標。」



Solido™ Simulation Suite 現已全面可用，更多資訊，敬請造訪：https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/solido/

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