Calibre 3DThermal 的開發旨在克服 3D IC 架構對於散熱的特殊需求，它可以提供快速、準確、強大和全面的方法，協助識別並快速解決複雜的熱問題。Calibre 3DThermal 提供彈性能力，允許用戶一開始能以極少的輸入進行可行性分析，之後取得更詳細的資訊時能執行更詳細的分析，並充分顧及金屬線路細節及其對散熱考量因素的影響。這種漸進式方法能讓設計師完善其分析並實施修復措施，例如更改平面佈置，以及增加堆疊的過孔或矽穿孔（TSV）以避免熱點和/或更有效地散熱。此疊代程序會持續到完成組裝為止，這將大幅降低最終 tape-out 階段出現效能、可靠性和製造問題的風險。
要在此高階層級進行熱分析，必須對 3D IC 組裝具有全面理解。等到完成組裝後才識別和修正錯誤可能會嚴重中斷設計時程。Calibre 3DThermal 透過自動化和整合功能可顯著減輕此風險，讓設計師能夠在設計任意階段疊代執行熱分析。
Calibre 3DThermal 嵌入了西門子 Simcenter Flotherm 軟體解算引擎的自訂版本，以建立精確的小晶片層級熱模型，對完整的 3D IC 組裝進行靜態或動態仿真。傳統的 Calibre RVE 軟體結果檢視器已整合至各種 IC 設計工具，從而簡化了除錯過程。這些強大的工具的整合讓西門子能針對 3D IC 設計師的特定需求，量身打造出高效的熱分析解決方案。
西門子數位工業軟體 Calibre 產品管理副總裁 Michael Buehler-Garcia 表示：「Calibre 3DThermal 軟體代表了 3D IC 在設計和驗證領域的重大進步，它能夠協助設計業者在設計流程的早期應對散熱挑戰。透過將熱分析能力直接整合至 IC 設計流程的每個階段，使客戶以更大的信心和更高的效率建立更可靠的高效能 3D IC。」
與聯華電子攜手合作
西門子與聯華電子（UMC）合作，為 UMC 的客戶部署採用 Calibre 3DThermal 軟體的創新熱分析流程。該流程專為 UMC 的晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及 3D IC 技術量身打造，並已經通過認證，計劃不久後就會開放 UMC 全球客戶使用。
聯華電子元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘（Osbert Cheng）表示：「半導體產業面臨著日益嚴峻的散熱挑戰，特別是在先進 3D IC 技術的散熱和熱梯度方面，UMC 一直致力於提供有效解決方案。透過與西門子合作及 Calibre 3DThermal 的實作，我們現在能為客戶提供全面的熱分析能力，助其解決關鍵的散熱問題，並將設計最佳化，以提高效能和可靠性。」
