半導體界奧林匹克在台灣：展會規模空前，彰顯台灣在全球半導體版圖中的核心角色 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「台灣半導體產業已成為全球供應鏈最重要的核心支柱，涵蓋IC設計、晶圓製造及元件整合等關鍵環節。隨著晶圓製造 2.0 時代的來臨，台灣半導體已成為全球市場的領跑者。今年的 SEMICON Taiwan 以『Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI 無極限』為主題，深入探討技術創新、跨界整合及半導體外溢效應，讓世界看見台灣憑藉卓越的半導體技術實力，推動 AI 及全球科技的進步，而今年展會規模創新高，也再次彰顯台灣在全球半導體領域的領導地位。」
AI晶片引領半導體市場強勢成長，2030年AI半導體市場年複合成長率將高達24% 受AI、地緣政治、供應鏈韌性強化等措施，半導體投資和產能增長將在全球範圍內實現多元化，並推動半導體市場進入新一輪增長期。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆於會中表示，受季節性需求疲軟及消費者購買力下降影響，2024年第一季電子產品銷售雖然微幅下滑，然而IC市場的回溫，已迅速反應在第一季記憶體價格與市場銷售，並大幅攀升79%，預期至2030年以前仍將持續強勁增長達到27-29%的年成長率。而由AI驅動的高效能運算（HPC）晶片需求更將加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期，預計至2030年以前，AI半導體市場年複合成長率將高達24%，並持續帶動半導體設備市場實現兩位數增長，市場規模有望超過1270億美元，其中台灣、中國和韓國將繼續在設備支出部分保持全球領先。 產官學共擁 AI 浪潮，全力衝刺台灣半導體霸主地位 半導體業不僅是當前許多行業的基礎，對於發展衛星、無人機、自駕車、人工智慧、安控等產業，掌握先進製程與晶片至關重要。經濟部長郭智輝表示，未來五年將成為台灣半導體衝刺關鍵，政府樂見半導體外溢效益持續擴大影響力，以及SEMICON Taiwan 2024 平台串聯全球半導體產業，鞏固台灣半導體生態主體性和全球領導地位，政府也將持續推動各項計畫，積極建構台灣半導體總體戰略，發揮台灣在先進AI 技術的關鍵影響力。
日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉，於會中分享半導體技術如何突破瓶頸以創造半導體產業的黃金時刻。他提及 AI 正成為半導體創新的主要動力，產業正處於重塑未來的關鍵時刻。軟體需求的增長對硬體和技術整合提出挑戰，供應鏈面對地緣政治重組也需提出因應之道。通過多元化的研發整合，晶片、封裝、系統設計及材料設備的效率將顯著提升，這對 AI 應用至關重要。面對未來挑戰與機會，選擇合適的合作夥伴和發展方向將是企業成功的關鍵。
