科林研發客戶服務事業群副總裁 Chris Carter 表示:「Dextro 的推出是半導體製造設備維護保養領域裡一次激勵人心的技術大躍進。它能與晶圓廠工程師協同合作,以超越人類工作能力的精確度和重複性,執行複雜的維護任務,實現更長的設備正常運行時間和更高的生產良率。Dextro 是科林研發廣泛的設備和服務組合中強而有力的生力軍,可協助晶片製造商優化其晶圓廠的成本和生產力。」
科林研發的 Flex® G 和 H 系列的介電質蝕刻設備目前支援 Dextro,預計 2025 年後將擴大應用於其他設備。
「隨著 AI 為半導體市場帶來巨幅成長的需求,晶片製造商必須盡可能地確保所有製造設備的高效運作,以最大限度地減少停機時間。」TECHnalysis Research 總裁 Bob O''Donnell 表示,「Dextro 可以協助晶片製造設備以自動化的方式處理繁瑣、耗時且通常複雜的清潔和維護任務,以最大化地提高製造產量。對於選擇部署此產品的公司來說,將擁有極大的好處。」