西門子數位化工業軟體近日在台積電 2021開放創新平台 (Online Open Innovation Platform®,OIP) 生態系統論壇中宣布系列與台積電合作帶來一系列的新產品認證,雙方在雲端支援 IC 設計以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊及先進封裝技術—— 3DFabric™方面,已經達成關鍵的里程碑。
西門子有多項 EDA 產品最近通過了台積電的 N3 與 N4 製程認證,包括 Calibre® nmPlatform——西門子領先的 IC Sign-off 實體驗證解決方案;以及 Analog FastSPICE™ 平台——可針對奈米級類比、無線射頻 (RF)、混合式訊號、記憶體與客製化數位電路,提供最先進的電路驗證功能。此外,西門子也與台積電密切合作,推動西門子Aprisa™ 佈局與繞線解決方案獲得先進製程認證,以協助雙方的共同客戶在晶圓代工廠的最先進製程上,順利且快速地取得矽晶設計的成功。
西門子數位化工業軟體 IC EDA 執行副總裁Joe Sawicki表示:「台積電持續開發創新的矽製程,支援雙方共同客戶創造全球最先進的 IC 產品。西門子很榮幸能與台積電長期合作,持續提供推動改變的技術,支援我們共同客戶更快將創新 IC 推進市場。」