西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今（20）日於新竹豐邑喜來登舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2024。大會匯聚多位產業專家，Siemens EDA 專家及客戶、合作夥伴，共同碰撞新觀點並分享最佳案例，揭示 IC 和系統設計產業如何加速創新，迎向全新里程碑。西門子數位工業軟體 Siemens EDA Silicon Systems 執行長 Mike Ellow 親臨進行主題演講，也邀請到台積電、波士頓顧問公司等產業菁英，分享如何與Siemens EDA 攜手掌握產業新契機、共同開創 IC 設計新方向。
此次論壇聚焦 AI EDA、車用晶片、Design-for-Power、先進晶片、3D IC 及客製化 IC 設計等六大應用領域，深入探討 AI 浪潮引領半導體產業革新與最新 IC 設計驗證技術。工研院預估1，隨著 AI 的迅速發展帶動整體半導體供應鏈的需求，2024 年臺灣半導體產業產值將創下紀錄，達新臺幣 5 兆 1,134 億元，年成長 17.7%。西門子數位工業軟體 Siemens EDA 台灣暨東南亞區副總裁兼總經理林棨璇在開幕致辭中表示：「AI 的快速興起為半導體產業注入了一股全新的動能。台灣在全球半導體供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，亦高度仰賴先進的 EDA 工具與技術。Siemens EDA 提供全面跨領域的工具產品組合，並以 AI 賦能，全力支援台灣產業創新。我們也將持續致力研發新技術並與產業夥伴緊密合作，與客戶並肩前行，共同加速業界創新並創造價值。」
西門子數位工業軟體 Siemens EDA Silicon Systems 執行長 Mike Ellow，以「Enabling imagination - An integrated approach to system design」為題發表主題演講。Mike Ellow 指出：「半導體產業是推動全球變遷的核心，隨著各領域對於以半導體驅動的產品需求急遽上升，卻面臨半導體與系統持續提升的高複雜性、成本飛漲和時間壓力，以及人才短缺等多重挑戰。掌握半導體設計的前瞻技術及革新工具，是企業創新並保持競爭優勢的致勝關鍵。Siemens EDA 持續為新世代的 IC 與系統設計挹注動能，偕廣大的生態系合作夥伴共同掌握產業新契機、塑造未來。」
Mike Ellow 談到，西門子 EDA 藉由開放的生態系，協同設計、優化的終端產品開發，以及最全面的數位孿生技術，聚焦於加速系統設計、先進 3D IC 整合、製造導向的先進製程節點設計等三大發展重點，協助客戶在需求變化與產品更迭快速的世代持續引領市場。同時 Mike Ellow 也分享到，雲端運算和 AI 技術早已融入在 Siemens EDA 的工具中，並致力於持續推動產品的優化，他在演講中介紹了具體案例，解讀 Siemens EDA 如何憑藉基於 AI 賦能的工具為設計帶來新的可能性。
在下午多達二十餘場的主題專場中，Siemens EDA 多個領域的技術專家，及多位產業合作夥伴，各別深入展示了六大技術領域的最新創新及應用。西門子數位工業軟體 Siemens EDA 全球副總裁暨亞太區技術總經理 Lincoln Lee 表示：「AI、車用電子、3D IC 封裝等先進技術的蓬勃發展帶來更複雜的晶片設計需求，我們需要與時俱進、貼合需求的 EDA 工具全面支援客戶。Siemens EDA 持續加强技術方面的研發，並結合西門子頂尖的工業軟體能力，從設計、驗證到製造，幫助客戶提升設計效率與可靠性，在降低成本的同時縮短開發時程。」
