掌握5G無線傳輸技術所帶動的邊緣與雲端系統的NAND儲存無上限需求趨勢，群聯電子加碼投資，提升研發量能，打造快閃記憶體控制晶片暨儲存方案的旗艦研發團隊，立足台灣，展望全球。

　　群聯電子股份有限公司創立於2000年，為全球獨立快閃記憶體控制晶片暨儲存方案領導廠商，企業營運總部設置於苗栗竹南，提供品牌廠商系統與OEM/ODM服務，客戶應用遍及各類消費性電子、企業級及工業車用。

　　近年隨著車用電子的蓬勃發展，驅動車用晶片新技術的加速興起與需求量大增，群聯電子於今(112)年6月14日宣布通過符合Automotive SPICE（簡稱 A-SPICE or ASPICE）Capability Level 3 (CL3) 能力等級，成為全球第一家獨立控制晶片商之eMMC控制晶片通過此項車用韌體開發與驗證流程之供應商。

　　有鑒於全球產業發展趨勢變化快速，縣府工商發展處啟動「苗栗縣產業發展暨聯盟平台維運計畫」，研提全縣整體產業發展構想與產業用地發展變更策略，以及針對本縣優勢產業辦理產業交流會，協助連結產業，進而強化產業競爭力。