SEMICON TAIWAN 2023國際技術論壇開放報名聚焦異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等技術匯聚半導體產業能量　鞏固台灣技術領導地位 (高雄新聞網-大台灣新聞網)

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展預計舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，邀約多位來自三星電子(Samsung Electronics)、日月光(ASE Group)、台積電(TSMC)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Meta（依企業中文名稱首字筆畫排序）等全球企業的高階主管，共同剖析異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等前瞻趨勢。相關論壇如「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」以及「先進測試論壇」等，已全面開放報名。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「台灣一直以來都是半導體產業的重要據點，擁有豐富的技術實力和創新能力。然而，隨著全球產業格局的變化，我們必須時刻保持警覺並積極應對新的挑戰。此外，半導體上中下游產業連動性極高，供應鏈間的合作至關重要，透過SEMICON Taiwan能有效促進全球生態系統協作，持續激發多元技術創新的可能，助力台灣深化技術領先地位。」

異質整合國際高峰論壇　啟發後摩爾時代下的關鍵創新
5G和AI的興起帶動了產業對於算力的迫切需求。在這個趨勢下，3D堆疊和系統級封裝(SiP)等具備高度晶片整合能力的技術成為重要潮流之一。異質整合可以組合不同製程、架構和功能的硬體，提供更高效能的算力支援。為迎接異質整合時代來臨，今年「異質整合國際高峰論壇」規劃精采豐富之三日主題演講，聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」、以及「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等議題，剖析未來商機與挑戰，布局下世代先進封裝技術。
 9月5日論壇主題：從先進封裝邁向先進系統整合因應未來5G/AI (From Advanced Packaging to Advanced System Scaling of Future Exa/Zetta-Scale AI Computing)
 9月7日論壇主題：Innovations in Heterogeneous Integration: Leading Trends and Applications
 9月8日論壇主題：Next Decade Enabling Technology for More-than-Moore Advanced Packaging

半導體先進製程科技論壇　鞏固台灣技術領導地位
對於高功率、效能表現，和高效益之單位面積成本的追求，使先進製程的推進成為引領全球產業發展的關鍵動力之一。日月光集團研發中心副總經理洪志斌、台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本，以及更多產業意見領袖與專業人士將齊聚「半導體先進製程科技論壇」，探討先進製程架構轉變趨勢，如何克服短通道效應的發展痛點。此外。講者也將分享在新興技術突破、永續發展、供應鏈重組等契機下，如何使台灣上中下游產業群落充分利用現有的制高點，持續在國際供應鏈中扎根。

半導體先進檢測與計量國際論壇　助力克服新世代半導體良率挑戰
半導體先進製程與異質整合儼然已成為產業成長之雙引擎，持續推進製程微縮和複雜的異質堆疊整合，而相關技術革新也推動產業導入更加嚴格的應用材料檢測跟品管機制，以期能在管控產品製程良率、改善製程品質上發揮關鍵作用。今年的「半導體先進檢測與計量國際論壇」將探討如何進一步提升檢測的精確性和可靠性，包含高精度檢測設備、先進計量方法應用和AI自動化作業技術的發展，讓檢測與計量成為克服新世代半導體良率挑戰的利器。

先進測試論壇　完善產業正向循環發展最後一哩路
整合在同一封裝中的晶片數量越多，結構越複雜，不僅使找出個別不良晶片難度提高，元件間的相容性與互連也為IC成品可靠度加入許多不確定因子，使先進測試扮演確保產品品質和可靠性的關鍵環節，同時也是實現產業正向循環的最後一哩路。在今年「先進測試論壇」上多間海內外領導企業將聚焦於測試技術的創新和優化，以提高測試效率、降低成本，並確保產品的一致性和可靠性。

台灣在全球半導體產業扮演關鍵角色，SEMICON Taiwan 2023規模再創紀錄，為了驅動半導體先進製程穩步發展，SEMI匯集產業能量舉辦多場論壇及座談，期盼透過前瞻技術交流鞏固台灣競爭優勢。

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展之觀展及相關論壇活動已全面開放報名，歡迎至官方網站(https://www.semicontaiwan.org/zh)登錄報名，掌握有限的參與席次！

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