AMD EPYC™ 7003系列CPU為最高效能伺服器處理器樹立新標竿

新款AMD EPYC處理器基於全新“Zen 3”核心並具備現代安全功能，進一步擴大單插槽效能的領先優勢並帶來最佳單核心效能註1AWS、思科、戴爾科技集團、Google Cloud、HPE、聯想、Microsoft Azure、Oracle Cloud Infrastructure、美超微、騰訊雲等合作夥伴擴大EPYC處理器的產業體系，預計到2021年底將累積400款雲端實例與100款全新OEM平台台北—2021年3月16日—AMD（NASDAQ: AMD）在線上發表會上發布全新AMD EPYC™ 7003系列CPU，包括全球效能最高的伺服器處理器AMD EPYC 7763註2。全新AMD EPYC 7003系列處理器的每時脈周期（IPC）效能提升高達19%註3，在伺服器CPU中提供最佳效能，協助高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶更快地完成更多工作負載。AMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示，隨著AMD第3代EPYC處理器的推出，我們非常高興能夠帶來全球最快的伺服器CPU，擴大我們在資料中心的領先優勢，協助客戶解決當前最複雜的IT挑戰，同時建立規模更大的產業體系。我們不僅藉由最新的伺服器CPU在高效能運算、雲端、企業等工作負載上發揮比對手高出一倍的效能，更與AMD Instinct GPU一起突破超級運算的Exascale級障礙，協助克服以往無法解決的難題。AMD EPYC處理器為現代資料中心挹注動能即日問市的AMD EPYC 7003系列處理器擁有多達64個“Zen 3”核心，並配備全新層級的每核心快取記憶體，持續提供PCIe® 4連接以及領先同級產品的記憶體頻寬註4，延續EPYC 7002系列CPU樹立的效能標竿。此外，AMD第3代EPYC處理器透過AMD Infinity Guard以及對SEV-SNP安全加密虛擬化新功能的支援，具備現代安全功能。SEV-SNP擴展了EPYC處理器中現有的SEV功能，增強記憶體完整性保護功能，藉由建構隔離執行環境來抵禦基於惡意虛擬機器管理程式的攻擊。欲詳閱AMD第3代EPYC的新增功能，敬請參閱此連結。所有這些特色與功能的結合將協助高效能運算、雲端以及企業級客戶更快達成目標，並提升營運績效。高效能運算客戶需要最大吞吐量的運算能力，以在有限時間內完成更多模擬任務，或使用更大的資料集或更複雜的模型。AMD EPYC 7003系列處理器以更多I/O註5和記憶體吞吐量實現更快的研究探索，並藉由強大的“Zen 3”核心提供比對手高出一倍的HPC工作負載效能註6。雲端供應商需要運算密度與安全功能，AMD EPYC 7003系列處理器提供最高的核心密度註7、先進安全功能以及領先對手高達一倍的整數運算效能註8。企業級客戶看重的是高效能與時間價值，藉以支援「隨時隨地工作」的新環境，AMD EPYC 7003系列處理器不僅協助提高效率，更帶來更高的價值與效能。新款處理器為交易型資料庫處理效能帶來高達19%的提升註9，Hadoop大數據分析排序速度提升高達60%，性價比領先對手產品61%註10，更為靈活的超融合基礎架構提供卓越效能，協助資訊長更快將資料轉化為可成為行動依據的洞察。合作夥伴紛紛採用AMD EPYC 7003系列處理器預計到2021年底，AMD EPYC處理器產業體系將實現大幅增長，超過400款雲端實例採用各世代的EPYC處理器，另外有100款全新伺服器平台採用第3代EPYC處理器。全球各地眾多OEM、ODM、雲端供應商及通路合作夥伴現推出基於AMD EPYC 7003系列處理器的解決方案。 AWS－將於今年稍後將AMD EPYC 7003系列處理器加入旗下核心Amazon EC2實例系列。思科－推出搭載AMD EPYC 7003系列處理器的全新Cisco Unified Computing System™ (Cisco UCS®)機架式伺服器，以支援現代混合雲工作負載。戴爾科技集團－宣布新款PowerEdge XE8545伺服器搭載AMD EPYC 7003系列CPU，並將在其PowerEdge伺服器產品陣容中支援新款處理器。 Google Cloud－宣布AMD EPYC 7003系列處理器將在今年稍後為新款運算優化虛擬機器C2D提供支援，並將擴展現有通用型N2D虛擬機器。Google Cloud Confidential Computing機密運算將在C2D與N2D上推出。 HPE－宣布倍增擴充旗下搭載AMD EPYC處理器的解決方案陣容，包括新款HPE ProLiant伺服器、HPE Apollo系統、以及HPE Cray EX超級電腦均採用AMD EPYC 7003系列處理器。聯想－新增10款基於AMD第3代EPYC處理器的Lenovo ThinkSystem伺服器以及ThinkAgile超融合基礎架構解決方案，並在一系列業界標準的基準工作負載領域刷新超過25項世界紀錄。 Microsoft Azure－宣布推出多款搭載AMD EPYC 7003系列處理器的全新虛擬機器方案。鎖定高效能運算應用的Azure HBv3虛擬機器即日起全面上線，另外Confidential Computing 機密運算虛擬機器這款充分發揮AMD EPYC 7003系列處理器安全功能的方案已進入非公開預覽階段（private preview）。 Oracle Cloud Infrastructure－宣布擴充旗下靈活的虛擬機器與裸機（bare metal）運算方案陣容，推出搭載AMD第3代EPYC處理器的全新E4平台。美超微（Supermicro）－推出搭載AMD EPYC 7003系列處理器的Supermicro A+單插槽與雙插槽系列Ultra、Twin、SuperBlade®、Storage與GPU優化系統。騰訊雲（Tencent Cloud）－發表全新Tencent Cloud SA3伺服器實例，搭載AMD第3代EPYC處理器。 VMware－宣布最新版VMware vSphere 7經過優化，除了能發揮AMD EPYC處理器的虛擬化效能，還能支援處理器具備的先進安全功能，其中包括支援虛擬機器與容器化應用的SEV-ES。請參閱AMD第3代EPYC處理器發表官網了解更多有關上述與其他合作夥伴如何運用全新AMD EPYC 7003系列處理器領先業界的效能與功能。另外也可造訪AMD EPYC夥伴引述網頁，了解全球各地夥伴對新款處理器的支援。AMD EPYC 7003系列處理器產品陣容型號核心數執行緒基礎頻率 (GHz) 最大提升頻率 (高達GHz註11) 預設TDP (瓦) 最小cTDP (瓦) 最大cTDP(瓦) L3快取 (MB) DDR通道最大DDR頻率 (1DPC) PCIe®4 每千片價格（美元）7763 64 128 2.45 3.50 280 225 280 256 8 3200 x128 7,890美元7713 64 128 2.00 3.675 225 225 240 256 8 3200 X128 7,060美元7713P 64 128 2.00 3.675 225 225 240 256 8 3200 X128 5,010美元7663 56 112 2.00 3.50 240 225 240 256 8 3200 x128 6,366美元7643 48 96 2.30 3.60 225 225 240 256 8 3200 x128 4,995美元75F3 32 64 2.95 4.00 280 225 280 256 8 3200 x128 4,860美元7543 32 64 2.80 3.70 225 225 240 256 8 3200 x128 3,761美元7543P 32 64 2.80 3.70 225 225 240 256 8 3200 X128 2,730美元7513 32 64 2.60 3.65 200 165 200 128 8 3200 x128 2,840美元7453 28 56 2.75 3.45 225 225 240 64 8 3200 x128 1,570美元74F3 24 48 3.20 4.00 240 225 240 256 8 3200 x128 2,900美元7443 24 48 2.85 4.00 200 165 200 128 8 3200 x128 2,010美元7443P 24 48 2.85 4.00 200 165 200 128 8 3200 X128 1,337美元7413 24 48 2.65 3.60 180 165 200 128 8 3200 X128 1,825美元73F3 16 32 3.50 4.00 240 225 240 256 8 3200 x128 3,521美元7343 16 32 3.20 3.90 190 165 200 128 8 3200 x128 1,565美元7313 16 32 3.00 3.70 155 155 180 128 8 3200 X128 1,083美元7313P 16 32 3.00 3.70 155 155 180 128 8 3200 X128 913美元72F3 8 16 3.70 4.10 180 165 200 256 8 3200 x128 2,468美元相關資源• 觀看AMD EPYC 7003系列主題演講• 更多關於：AMD EPYC 7003系列處理器發表官網• 更多關於：AMD EPYC 7003系列處理器• 更多關於：支援AMD EPYC™處理器的產業體系夥伴• Twitter：於@AMD追蹤AMD新訊關於AMD50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。©2021年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、EPYC、Instinct及上述名稱的組合為AMD公司的商標。VMware和vSphere註冊商標或VMware註冊商標係VMware公司在美國與其他法律管轄地區的註冊商標。*AMD EPYC 7763**AMD EPYC 72F3新聞聯絡人：美商超微半導體高惠如 Robyn Kao 世紀奧美公關黎淑玲 Jannie Lai / 吳品萱 Sophia WuTel：Email： 2655-8885 EXT.23352Robyn.Kao@amd.comTel：Email： 7745-1688 EXT.139 / 170JannieSL.Lai@eraogilvy.comSophiaPH.Wu@eraogilvy.com免責聲明本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，如AMD產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益，其中包括AMD EPYC™ 7003系列處理器，以及預計的產業體系夥伴與產品。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本新聞稿中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本新聞稿發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；全球經濟景氣不確定；流失大量客戶；COVID-19疫情可能會造成業務、財務狀況與營運結果影響；AMD產品所銷售市場的競爭狀況；季度和季節性銷售模式；AMD產品銷售市場所屬產業的景氣狀況；半導體產業的循環性；AMD對其技術或其他智慧財產進行足夠保護的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；AMD的產品預期的製造良率；生產AMD各項產品的基礎設備或材料的影響；AMD能及時推出產品，且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值；AMD由半客製化SoC產品獲得的收益；潛在的安全漏洞；潛在IT中斷、數據遺失、資料外洩和網路攻擊；AMD產品的訂購與出貨狀況面臨的不確定性；有賴於第三方廠商業者的智慧財產權來及時設計和推出新產品；AMD目前仰賴許多第三方廠商進行設計、製造，以及供應包括主機板、軟體和其他電腦平台零組件以支持其業務；AMD依賴微軟公司和其他軟體廠商的設計與開發軟體，以支援其產品；AMD對第三方經銷商與AIB夥伴廠商的依賴；修改或運行AMD內部業務經營與資訊系統的影響；AMD的產品與某些或所有業界標準的軟體與硬體的相容性；瑕疵產品的相關成本；AMD供應鏈的效率；AMD依賴第三方廠商提供特定供應鏈物流業務；AMD控制其產品在灰市銷售的能力；政府和法規影響，例如出口管理與法規、關稅以及貿易保護措施；AMD實現遞延稅務優惠的能力；應納稅額；目前與未來的起訴與被訴；AMD受到各種環保法律、衝突礦產相關的規定及其他各種法律條款所規範；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，包含發布併購賽靈思公司（賽靈思），以及無法整合被併購的事業；AMD完成收購賽靈思的能力；發布併購賽靈思及其所帶來的不確定性對AMD業務造成的影響；合併後公司資產減值對合併後公司財務與營收的影響；AMD公司債與循環信貸額度協議所產生的限制；2026年可轉換的2.125%可轉換高級票據可能有潛在稀釋影響；AMD有足夠的現金流入以償還公司的借貸或應付營運資本需求的能力；在控制權變動時AMD可以購回所有在外流通債的能力；AMD產生足夠的營收與營運現金流，或獲得用於研發或其他戰略投資的外部融資；政治、法律、經濟的風險以及天然災害；商譽和技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD股價波動；全球政治局勢；呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近呈交的Form 10-K財報與Form 10-Q季報。註1：MLN-057K：根據2021年2月20日SPECrate®2017_int_base跑分數據，搭載2顆8核心AMD EPYC 72F3 CPU的伺服器測得推估跑分176，每核心跑分11.00，每核心效能跑分比SPEC.org公布的任何數據都來得更高。SPEC®、SPECrate®以及SPEC CPU®係 Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。如欲瞭解詳細資訊，敬請參閱www.spec.org。註2：MLN-016：2021年1月28日的結果，採用測試程式為SPECrate®2017_int_base。AMD EPYC 7763測得推估跑分為798，相比搭載AMD EPYC 7H12的現有最高效能2P伺服器跑分為717分，https://spec.org/cpu2017/results/res2020q2/cpu2017-20200525-22554.pdf。各家OEM廠商發表第3代EPYC系統的跑分可能會有差異。SPEC®、SPECrate®以及SPEC CPU®係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。如欲瞭解詳細資訊，敬請參閱www.spec.org。註3：MLN-003：根據AMD內部於2021年2月1日執行的測試，在ISO頻率下的平均效能改進數據，AMD EPYC™ 72F3處理器(8核/8緒，3.7GHz)，對比另一部系統搭載AMD EPYC™ 7F32 處理器(8核/8緒，3.7GHz)，每核心，單執行緒，使用選定的一組作業負載，其中包括SPECrate®2017_int_base、SPECrate®2017_fp_base、以及具代表性的伺服器作業負載。SPEC®與SPECrate®係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。如欲瞭解詳細資訊，敬請參閱spec.org。註4：MLN-056：每個AMD EPYC 7003處理器擁有8個記憶體通道。每個Intel Xeon Scalable處理器擁有6個記憶體通道。8–6 = 2÷6 = 0.33 AMD EPYC擁有高出33%的記憶體頻寬。等級是根據業界標準針腳(LGA) X86處理器。註5：MLN-055：具備PCIe4介面的AMD EPYC 7003 CPU，每個介面I/O吞吐量是任何使用PCIe3的Intel Xeon可擴展CPU的2倍。PCIe4提供16GB/s的頻寬，而PCIe3提供8Gb/s的頻寬，https://pcisig.com/pci-express-delivering-needed-bandwidth-open-compute-project。註6：MLN-074K：根據2021年2月20日公布數據，使用SPECrate®2017_fp_base on 02/20/2021程式進行測試，搭載2顆64核AMD EPYC 7763 CPU的伺服器測得跑分636和在ThinkSystem SR665測得數據相符；記憶體512 GB (16x32 GB 2Rx4 PC4-3200AA-R)；作業系統：Red Hat Enterprise Linux release 8.3 (Ootpa)；編譯程式：C/C++/Fortran：Version 3.0.0 of AOCC。對比現有最高跑分Intel Cascade Lake Refresh伺服器測得的309分，在一部2P Intel Gold 6258R伺服器上測得，https://spec.org/cpu2017/results/res2020q3/cpu2017-20200915-23979.pdf。SPEC®、SPECrate®以及SPEC CPU®係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。如欲瞭解詳細資訊，敬請參閱www.spec.org。註7：EPYC-10：AMD EPYC每個處理器最多有64核/128緒，而Intel Scalable最多有56核/112緒。註8：MLN-073K：根據2021年2月20日公布的數據，採用SPECrate®2017_int_base程式進行測試，搭載2顆64核AMD EPYC 7763 CPU的伺服器，測得跑分819分和在ThinkSystem SR645測得的數據相符，使用記憶體2 TB (32x64 GB 2Rx4 PC4-3200AA-R)；作業系統：SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 (x86_64)，使用核心版本為4.12.14-120-default；編譯程式為：C/C++/Fortran: Version 3.0.0 of AOCC。對比現有最高跑分，使用2P Intel Gold 6258R處理器的Intel Cascade Lake Refresh伺服器的397分，https://spec.org/cpu2017/results/res2020q3/cpu2017-20200915-23981.pdf。SPEC®、SPECrate®以及SPEC CPU®係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。如欲瞭解詳細資訊，敬請參閱www.spec.org。註9：MLN-006：HammerDB 4.0 OLTP的比較數據是根據AMD內部測試，於2021年2月1使用Oracle® 19c版RDBMS資料庫程式進行測試，搭載2顆AMD EPYC 75F3對比另一部搭載2顆AMD EPYC 7542的伺服器，結果測得高出約19% [約1.2倍]的效能。TPROC-C: OLTP作業負載配置，使用TPC-C規範的HammerDB衍生版本，以2000個Warehouses資料單位進行測試。實際測試結果可能有所差異。註10：MLN-069K：TPC Benchmark Express™ HSph@3TB的比較數據是根據2021年3月12日發表的最高系統跑分。搭載17節點，1顆AMD EPYC 75F3 (34.52 HSph@3TB，$35,615.50美元/HSph@3TB，2021年3月15日公布於 http://www.tpc.org/5548，Framework 1 MapReduce測試程式)對比另一部系統：17節點；2顆Intel Xeon Gold 6262V處理器(21.52 HSph@3TB，$91,276.91/HSph@3TB，於2020年11月9日公布於http://www.tpc.org/5544，Framework 2 Spark叢集運算框架)測得高出60% [1.6倍]的Hadoop Sort吞吐量效能，換算成高出61%的性價比。註11：EPYC-18：AMD EPYC處理器的最高升頻 (Max boost)是指在伺服器系統的正常運行條件下處理器內部任何單一核心能達到的最高時脈頻率。

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