輝達點名碳化矽中介層將成先進封裝新熱點- 財經

輝達點名碳化矽中介層將成先進封裝新熱點- 財經


由於輝達急於快速拉高GPU效能,晶片內連結記憶體和GPU的中介層,材料將由矽轉為碳化矽,這將是台灣碳化矽產業的新機會。過去幾個月,台灣半導體產業的碳化矽產業鏈快速升溫...

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