Epson 與 Manz 合作研發先進設備，開啟半導體數位製程新篇章

【台北訊】以高精度 MEMS（微機電系統）製造技術與 PrecisionCore 噴頭聞名的精工愛普生公司（SEIKO EPSON CORP., 以下簡稱Epson），與全球高精密設備製造領導者 Manz 宣布展開策略性合作，攜手推動印刷電子在半導體產業中的創新應用，實現半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案。此次合作結合了 Epson 世界領先的噴墨印刷技術，以及 Manz 在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業，為半導體製造業注入全新動能。合作涵蓋實驗室驗證設備與高效率量產解決方案的開發，並於台灣桃園設立全新研發中心，為全球市場提供創新製造技術，協助客戶推進下一代印刷電子應用。

以噴墨印刷技術開啟製程創新

本次合作，Epson 以獨家的 PrecisionCore 精點微噴噴頭印刷技術將功能性材料精準塗佈在如聚醯亞胺(Polyimide / PI)、環氧樹脂薄膜（Ajinomoto Build-up Film / ABF）、固態模封材料（Epoxy Molding Compound / EMC）、矽晶圓（Silicon Wafers）與玻璃等基板上，省去光罩製程，直接形成精密電路結構。這項技術大幅簡化了金屬化製程的複雜度，相較於傳統製程，能顯著提升材料使用效率、環境永續性、製程良率與生產彈性。

雙方攜手開發的工業級噴墨印刷設備更支援 3D 列印，能製造低溫金屬結構，突破傳統金屬熔點限制，拓展半導體封裝材料的應用範圍。因應產業朝向方形基板發展，這套設備也支援玻璃通孔（Through Glass Via / TGV）金屬化與面板級封裝（Panel-level Packaging）重佈線層（Redistribution Layer / RDL）佈線，進一步提升製程效率與產品可靠度。

合作研發中心：縮短驗證週期、加速產業採用

Manz Asia 總經理林峻生表示：「在台灣設立研發中心，能強化我們在即時測試、製程驗證與生產優化方面的能力，有助於縮短技術導入週期並提升市場競爭力，也讓我們更有信心加速噴墨列印在半導體產業的落地。」

Epson 執行董事暨噴頭事業部總經理福田俊也（Shunya Fukuda）指出，採用噴墨技術的數位積層製造，有望成為推動半導體封裝演進的關鍵技術基礎。Epson 具備高精度墨滴控制技術，以及在顯示器與印刷電子領域累積的量產經驗，將與 Manz 共同打造從實驗室到量產皆能無縫銜接的製造平台，並期望為半導體產業的永續發展做出貢獻。

本次雙方合作研發中心，提供專為半導體金屬化製程量身打造的完整噴墨印刷解決方案，從實驗室驗證到量產機型、提供客製化製程驗證與樣品列印服務，到擴大全球市場採用，並加速整合噴墨印刷技術在半導體製程的一條龍服務。

塑造半導體製造的未來

本次合作是邁向更高效率、更具彈性與永續的半導體製造流程的重要里程碑。隨著數位印刷技術持續演進，Epson 與 Manz 合作開發相關設備，致力於推動產業轉型，提供具全球競爭力的先進製造解決方案。

RDJet100：專為驗證半導體先進封裝金屬化製程中，新型功能性墨水與基板的實驗室設備，搭載 Epson 噴墨印刷技術。
SDC系列：針對半導體前段與後段製程的工業生產設備，支援晶圓與面板基板多元製程需求。

【關於Epson】

Epson為全球科技領導品牌，以「省、小、精」創造新價值，豐富人與地球，並透過辦公與家用、商業與產業列印、製造與視覺，以及質感生活等五大創新領域的解決方案，解決社會問題。同時，Epson的目標是在2050年以前，實現負碳排放與排除使用稀有地下資源（如石油、金屬）的環境願景。精工愛普生公司（SEIKO EPSON CORP.）位於日本長野縣，在全球擁有超過7萬5千名員工及89家集團公司，年營業額超過1兆日幣。

【關於Manz Asia】

Manz 亞智科技提供基於化學濕製程、電鍍、噴墨列印、自動化及軟體整合核心技術的半導體設備與解決方案。核心技術應用於生產製造先進封裝（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃載板及有機載板），支援客戶從研發到大規模量產。透過系統解決方案、代工製造及銷售代理，協助客戶加快產品上市速度、提升良率，並在快速發展的半導體產業中保持競爭力。

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