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西門子加入英特爾晶圓代工服務計劃 EDA 聯盟 |
| 西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務（IFS）加速計劃中的 EDA 聯盟特許成員。英特爾的 IFS 計劃旨在建立完備的生態系統，基於 IFS 先進的製程技術，為新一代系統單晶片（SoC）提供設計與製造支援。 此計劃可促進 IFS 與其生態系統夥伴之間的合作，專注於降低風險和解決設計障礙，加速共同客戶產品的上市時間。在 IFS 加速計劃 EDA 聯盟内的合作夥伴可提前取用英特爾製程與封裝技術，共同最佳化並增進工具和流程，以充分利用英特爾的技術能力。 英特爾產品設計生態系統支援副總裁暨總經理 Rahul Goyal 表示：「IFS 生態系統聯盟是英特爾向晶圓代工廠事業願景邁出的重大一步。我們非常高興西門子 EDA 可以加入此計畫，透過西門子世界級 EDA 產品與 IFS 先進製程技術兩者的結合，我們將為產業内的設計團隊提供其所需的解決方案，在現今充滿競爭的 IC 市場中取得優勢。」 身為聯盟的一員，西門子將與 IFS 密切合作，針對英特爾世界級製程提供最佳化的 IC 設計工具、流程和方法。初始通過 IFS 認證的西門子EDA 產品包括領先業界的 Calibre® nm 平台以及 Analog FastSPICE™ 平台，其中，AFS 平台可針對奈米級類比、無線射頻（RF）、混合式訊號、記憶體與客製化數位電路，提供先進的電路驗證功能。 西門子數位化工業軟體 IC-EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示：「半導體對於今天的全球經濟而言越發舉足輕重，IFS 代表英特爾對於晶圓代工市場的承諾，為先進產品的創新增添動力。我們很榮幸能與 IFS 合作，提供經過精密調整的軟體解決方案，協助雙方客戶充分使用英特爾製程和封裝技術，實現創新。」 |
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