萊迪思半導體iCE40 FPGA為SteamVR追蹤平台 實現低延遲與同步感測器資料處理功能

低功耗、小尺寸、低成本的iCE40元件能夠為AR／VR應用實現重要的即時資料收集和平行處理功能

• 萊迪思低功耗、小尺寸以及低成本的iCE40 FPGA能夠為SteamVR追蹤平台實現同步資料收集與處理功能
• 萊迪思iCE40 FPGA可少透過PCB佈線連接至應用處理器（AP）／微控制器（MCU）所需的訊號數量

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美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年9月18日— 萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商，今日宣佈Valve將採用萊迪思的低功耗、低成本iCE40™ FPGA為SteamVR™追蹤平台實現即時資料收集與處理功能。

萊迪思iCE40 FPGA扮演SteamVR追蹤平台低功耗與低延遲的感測器中樞，大幅減少感測器至應用處理器／微控制器所需的印刷電路板（PCB）訊號佈線數量，進而降低EMI干擾與PCB壅塞程度，增加訊號完整性。

萊迪思半導體資深事業發展經理陳英仁表示：「萊迪思iCE40 FPGA具有低功耗、低成本、小尺寸特性，可實現每個感測器透過獨立介面進行低延遲資料收集與平行處理。萊迪思FPGA能使主機準確處理即時感測器事件，並提供時間戳記等中繼資料給微控制器。萊迪思此解決方案亦有助於其他需低延遲和平行處理功能的動態或流程分析等相關應用。」

SteamVR追蹤平台為一套完整的硬體與軟體系統，由三個主要元件組成，包括基地台、追蹤目標感測器、以及主機處理器。該解決方案使主機處理器能夠即時掌控追蹤目標於基地台空間內所在位置。 Valve宣佈全球已有超過500家客戶使用其免費授權技術。

除此之外，萊迪思元件亦應用於許多其他VR/AR產品，例如無線VR應用的WirelessHD®，使消費者體驗不受線纜限制、身歷其境的虛擬實境；應用於360度環景攝影的多攝影鏡頭橋接解決方案；應用於微型顯示器的inside-out攝影鏡頭與MIPI®橋接。

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關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。

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