台北—2022年3月22日—AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為“Milan-X”、採用AMD 3D V-Cache™技術的AMD第3代EPYC™處理器。全新處理器基於“Zen 3”核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升註1,2。
AMD全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan McNamara表示，承襲我們在資料中心的發展動能以及業界首創的歷史，採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器展現了我們領先的設計與封裝技術，使我們能夠帶來業界首款採用3D晶片堆疊技術且專為工作負載量身打造的伺服器處理器。我們採用AMD 3D V-Cache技術的最新處理器為關鍵任務技術運算工作負載提供突破性的效能，帶來更好的設計產品並加快上市時程。
美光資深副總裁暨運算和網路事業部總經理Raj Hazra表示，隨著客戶越來越廣泛採用資料密集應用程式，資料中心的基礎架構方面也有新的需求。美光與AMD的共同願景是為高效能資料中心平台提供領先的DDR5記憶體的完整能力。我們與AMD的深度合作包括美光最新DDR5解決方案能支援AMD平台，以及將採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器導入我們的資料中心。我們已經看到在執行特定EDA工作負載時，與未採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器相比，效能提升了高達40%。
領先業界的封裝技術創新 快取大小的提升一直以來都是改進效能的重中之重，尤其是重度依賴龐大資料集的技術運算工作負載。這些工作負載受益於快取大小的提升，然而2D晶片設計對於CPU上可有效建構的快取容量有著物理上的限制。AMD 3D V-Cache技術透過將AMD “Zen 3”核心與快取模組結合來克服這些物理挑戰，不僅增加L3快取容量，還最大程度降低延遲並提高吞吐量。這項技術象徵CPU設計與封裝的一大創新，在目標技術運算工作負載中實現突破性的效能。
全面的產業體系支援 採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器即日起搭載於各大OEM廠商的系統，包括Atos、思科、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、雲達科技（QCT）以及美超微（Supermicro）。
採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器亦獲得AMD軟體產業體系合作夥伴的廣泛支援，包括Altair、Ansys、Cadence、達梭系統（Dassault Systèmes）、西門子以及新思科技。
Microsoft Azure HBv3虛擬機器現已全面升級至採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC。微軟表示，HBv3虛擬機器是Azure HPC平台有史以來部署速度最快的產品，與先前的HBv3系列虛擬機器相比，搭載AMD 3D V-Cache的虛擬主機在執行關鍵HPC工作負載的效能提升高達80%。
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