SEMICON TAIWAN 2023揭示半導體創新推展全球科技新局 (桃園新聞網-大台灣新聞網)

發稿日：2023/08/01 02:43:00 PM

發稿人：張庭語 | 修改新聞稿

SEMICON TAIWAN 2023揭示半導體創新推展全球科技新局

SEMICON TAIWAN 2023臺灣國際半導體展作為半導體前瞻技術發展的核心平臺，驅動各種創新科技的推陳出新。隨汽車智慧化成為全球趨勢，汽車關鍵中樞—汽車晶片成為產業關注焦點，也進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，此外，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機。

今年SEMICON TAIWAN論壇包含「全球汽車晶片高峰論壇」、「功率暨光電半導體論壇」、「微機電暨感測器論壇」以及「FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇」，匯聚了來自全球企業的高階主管，包括大陸集團(Continental)、電裝(Denso)、Garmin、英飛凌(Infineon)、英業達(Inventec)、群創(Innolux)、MIH、穩懋(Win Semiconductor)等，揭示半導體創新應用如何推展全球科技新局。目前相關論壇均已全面開放報名，歡迎各界一同掌握半導體產業先機。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示：「半導體是驅動全球科技發展的核心關鍵，在今年SEMICON TAIWAN中，我們將聚焦車用晶片、化合物半導體、軟性混合電子以及微機電系統感測器等多項前瞻技術的革新。我們相信這將有助於臺灣產業與國際發展趨勢接軌，並持續發揮雄厚的技術實力和豐富的產業經驗，為全球科技發展做出更大的貢獻。」

全球汽車晶片高峰論壇解析市場前瞻趨勢助力臺灣產業發展再下一城
全球汽車電子市場和車用晶片市場前景持續看俏，根據SEMI預估，2028年全球汽車電子市場規模上看4,000億美元，年複合成長率高達7.9%，顯示汽車電子產業的龐大成長動力。SEMICON TAIWAN自去年首次舉辦了「全球汽車晶片高峰論壇」，獲得業界的熱烈回響。今年，論壇再度集結國際級產業專家，包括電裝技術長Yoshifumi Kato、英業達車用電子事業處副總經理李瑞進、英飛凌執行副總裁Alexander Gorski、西門子EDA全球資深副總裁彭啟煌等，分享各自在先進設備和車載電子技術的典範案例，探討下一代技術研發及臺灣核心競爭力。

化合物半導體成臺灣矽盾新契機突破高功率和高頻設備性能極限
為了滿足車用電子、5G通訊和綠色能源等應用對高功率、高射頻和高可靠性解決方案的迫切需求，半導體材料正不斷演進，將重點轉向以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)為主的第三代半導體材料。這些材料能夠顯著突破設備性能的極限，提供更高的功率處理能力和頻率運行範圍，同時具備良好的熱特性和耐壓能力，為前瞻性應用帶來突破和創新。

過往臺灣憑藉其完整且密集的供應鏈和世界級的製造技術，長期引領全球半導體產業發展，面對這一波化合物半導體革新浪潮，臺灣要如何善用產業利基，以開創矽盾發展新局至關重要。今年SEMI再度攜手鴻海研究院共同舉辦「功率暨光電半導體論壇 | NExT Forum」，將以「EV Makes a Better Life- Communication, Sensing, Power」為題，不僅邀請到MIH聯盟、氮化鎵系統(GaN Systems)、Lumentum、納微達斯半導體(Navitas)、Transphorm、穩懋半導體等全球領先企業之主管，更有來自比利時微電子研究中心(imec)的專家學者，共同剖析化合物和車用半導體的技術趨勢與應用，進一步完善臺灣產業能量，並在下世代化合物半導體市場中站穩腳步。

微機電感測器再強化助力環境監測與智慧交通應用發展
微機電系統感測器優勢包含體積小、低功耗、高靈敏度和可靠性等優勢，持續驅動智慧感測系統多元化發展，更為智慧交通以及環境監測領域帶來巨大改變。在智慧交通方面，微機電系統感測器可以用於監測駕駛行為、車輛位置、道路條件等，從而提高駕駛安全性，降低交通事故的風險，進一步和改善城市交通流動性。在環境監測方面，微機電系統感測器也發揮著重要作用，可以被部署在城市各處，用於監測空氣品質、水質、噪音水平等環境因素。這些數據能夠提供寶貴的資訊，幫助政府和相關機構制定更有效的環境保護政策，同時也使公眾更加了解當地的環境狀況，促進環境意識的提高。

今年「微機電暨感測器論壇」將聚焦車用電子、駕駛輔助系統、環境監測以及AR/VR等跨世代產業面貌與市場商機。透過大陸集團、Garmin、Sony、博世傳感技術(Bosch Sensortec GmbH)等業界專家和領袖，共同探索微機電系統感測器的前瞻應用，盼能建立更緊密的業界合作與交流，推動半導體產業的繁榮與創新。

FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇展示軟性電子潛在商機
軟性混合電子具有輕量化、可撓性和易整合等特點，能夠顯著提升長期佩戴裝置的使用體驗。目前被廣泛應用於穿戴式應用、智慧運輸、智慧醫療和物聯網等終端應用中。此外，元宇宙應用的多元性，催生多樣且高度客製化的穿戴式裝置產品，從頭盔、眼鏡到各種織品如衣物、手套甚至鞋子，都與元宇宙應用緊密結合，展現軟性混合電子的廣泛應用情境。

在「FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇」上，分別邀請到來自Panasonic旗下專門打造穿AR/VR戴裝置相關硬體公司—Shiftall、深耕智慧眼鏡領導廠商—佐臻(Jorjin)、臺灣第一通過美國FDA核可智慧衣大廠—聚陽實業(MAKALOT)、面板大廠群創光電、封測龍頭日月光半導體(ASE Inc.)等國內外產業專業人士將共聚一堂，從多個角度探討特殊製程和材料的研發，實現半導體元件、感測器和非矽材料的整合，並以經濟成本和高效率的生產架構相融合，加速軟性混合電子技術進入終端市場進程，為相關產業帶來商機。

SEMICON TAIWAN 2023臺灣國際半導體展之觀展及相關論壇活動已全面開放報名，歡迎至官方網站(https://www.semicontaiwan.org/zh)登錄報名，掌握有限的參與席次！

避免法律糾紛，轉載本區文稿請先徵得原作者同意！

回首頁