全力擴充產能！台積電CoWoS廠傳「落腳雲林」 將興建先進封裝廠 台灣半導體製造業龍頭台積電，為滿足NVIDIA、AMD等客戶對AI晶片的需求，正全力擴充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能。之前有傳言可能落腳屏東，
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