西門子數位工業軟體今（18）日宣佈，作為與台積公司（台積電）持續合作的一部分，已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程採用了西門子業界領先的先進封裝整合解決方案。

西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁 AJ Incorvaia 表示：「我們很高興與台積電開展持續合作，開發出由 Innovator3D IC 驅動、經認證的 Xpedition Package Designer 自動化流程，即使時間和設計複雜性的壓力不斷增加，該流程也能為客戶提供豐富多樣的設計途徑。西門子 Innovator3D IC 驅動的半導體封裝領先解決方案，結合包括 InFO 在内的台積電 3DFabric 先進封裝平台，使我們的共同客戶能夠實現真正卓越的、顛覆產業的創新。」

西門子針對台積電 InFO_oS 和 InFO_PoP 技術的自動化設計流程是由 Innovator3D IC™ 的異構整合座艙功能驅動，包括 Xpedition™ Package Designer 軟體、HyperLynx™ DRC 和 Calibre^® nmDRC 軟體技術，這些軟體在半導體封裝設計領域均處於領先地位。

台積電生態系暨聯盟管理部負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「西門子是台積公司重要的長期合作夥伴，透過提供高品質解決方案支援台積電領先的先進製程和封裝技術，西門子持續提升在台積電開放創新平台（Open Innovation Platform^®，OIP）生態系中的價值。我們期待與西門子這樣的 OIP 生態系夥伴進一步加強合作，使客戶能夠為未來的 AI、高效能運算（HPC）和行動應用提供創新的半導體設計。」