「科技的價值，不僅在於推動產業升級，更應成為公益的善舉。」

願景（Vision）

打造低功耗、可信賴、可近用的半導體生態，讓每一顆晶片都能在醫療、旅遊與公共服務等高流量、多人群場域中，成為守護生命與提升福祉的基礎設施。

使命（Mission）

以IC 設計 × 製程整合 × AI/邊緣運算為核心，將 Si / SiC / GaN 與 NPU/DSP/MCU 異質整合，實現低時延、低功耗、重隱私、可離線的終端智慧；從材料—晶圓—封測—系統—服務串起完整鏈條，縮短從實驗到普惠的距離。

三大戰略支柱（Strategic Pillars）

醫療守護

植入式／近體通訊晶片（含 MICS 402–405 MHz 與 2.45 GHz），以 AI 驅動的超低功耗感測與邊緣推論，支援寵物醫療與偏鄉遠距醫療。

醫療級可靠度與安全：資料完整性、可追溯、韌體安全更新。

旅遊科技 × 都市服務

機場／車站／景區／旅宿的高流量、多觸點邊緣節點。

NPU + SiC/GaN 高效電源：即時人流與能耗管理、在地服務、隱私保護分析。

支援離線與弱網環境，降低雲端依賴。

綠色永續與普惠

以功率半導體與高效拓樸（PFC、LLC、Totem-Pole）降低系統能耗，晶片生命週期評估（LCA）、可回收封裝、減少稀有材料依賴，以「可負擔 × 可維修 × 可升級」為設計原則，縮小數位落差。

技術藍圖（Technology Blueprint）

設計與製程：類比/RF/混合訊號＋數位後端（STA、IR-drop、EM）協同；DFT/DFM 與 OPC 導入。

異質整合：Si + SiC/GaN、Chiplet、2.5D/3D（TSV/SiP）提升功能密度與散熱效率。

邊緣 AI：模型壓縮、量化/剪枝、事件驅動（event-based）感測。

資安與隱私：裝置端加密、可信啟動、安全儲存，預設為本地優先。

可靠度：符合 JEDEC/AEC-Q，HTOL/HAST/TC/ESD/LU 全流程驗證。

2030 指標（North-Star Metrics）

終端功耗：每次推論能耗較 2025 年同級方案下降 70%。

在地推論比率：> 80% 事件於裝置端完成（不依賴雲端）。

醫療可近用性：偏鄉與弱網場景覆蓋率 > 60% 的衛服據點／社區據點。

永續：產品生命週期碳足跡下降 50%；量產 100% 符合 RoHS/REACH。

落地路線圖（Roadmap）

Phase 1｜0–12 個月：醫療與旅遊場域原型（低功耗 SoC＋MICS/2.45 GHz 模組），建立測試床與臨床/場域前測。

Phase 2｜12–36 個月：多城市／多院所試點；導入 Chiplet/SiP 與電源高效拓樸，完成量產設計定版。

Phase 3｜36+ 個月：跨區域部署與國際合規擴散；開放 API 與參考設計，形成合作夥伴生態。

治理與倫理（Governance）

隱私預設保護（Privacy-by-Design）：最小化資料、邊緣計算優先、可審核的模型與資料治理。

安全與可驗證：供應鏈完整性、韌體簽章、韌性防護與紅隊演練。

公益承諾：將特定營收比例投入偏鄉醫療與動保計畫，建立可追蹤的社會影響指標。