村田推出全新車用高容值軟端子積層陶瓷電容,全球首款尺寸2012毫米、電容值高達100V/2.2μF

【2026 年 6 月 4 日,台北訊】株式會社村田製作所(以下簡稱「村田」)針對車用動力系統 / 安全設備1,開發出全球首款2 0805 英寸(2.0×1.25mm;2012 毫米)、額定電壓 100Vdc 下,能達到最大電容值 2.2μF 的「GCJ21BD72A225KE02」(以下簡稱「本產品」)樹脂外部電極型積層陶瓷電容(MLCC),並已正式啟動量產。此款產品應用於車用電源系統,不但擁有小型化、高容值及高耐壓特性,樹脂材料亦能有效降低基板彎曲可能引發的裂紋(Crack),有助於提升可靠度。

 

隨著近年 AD3 / ADAS4 功能持續升級,以及車輛電動化持續發展,所需搭載的元件數量不斷增加,使電路板空間日益受限。此外,車輛電動化帶動電力需求上升,48V 電源系統的導入也逐步擴大,因此應用於相關電路的車用 MLCC 需兼顧小型化、高容值與高耐壓等特性。另一方面,車輛行駛時產生的振動與溫度變化可能使基板彎曲,進而導致元件產生裂紋。

 

為此,村田運用自主研發的陶瓷材料,結合微粒化與均勻化技術進行研發,開發出此款車用軟端子 MLCC,在 0805 英寸、額定電壓 100Vdc 下,最大電容值可達 2.2μF。

 

村田過去在額定電壓 100Vdc / 電容值 2.2μF 的產品中,最小尺寸為 1206 英寸(3.2×1.6mm;3126 毫米)。全新產品成功縮小至 0805 英寸,相較於村田既有的額定電壓 100Vdc / 電容值 2.2μF 產品,實裝面積可大幅縮減約 51%。此外,與 0805 英寸的村田既有產品(額定電壓 100Vdc / 電容值 1.0μF)相比,電容值也提升至約 2.2 倍。

 

村田未來將持續推動車用積層陶瓷電容技術發展,開發兼具小型化、高容值、高耐壓及高可靠度的車用 MLCC,透過擴充產品陣容,為汽車高性能化與多功能化提供關鍵支援。

 

主要特點

-  全球首創 0805 英寸、額定電壓 100Vdc 下最大電容值 2.2μF 的車用樹脂外部電極晶片 MLCC。

-  與同額定電壓、同電容值的村田既有產品相比,實裝面積縮減約 51%

-  與同尺寸、同額定電壓的村田既有產品相比,電容值提升約 2.2 倍。

-  外部電極採用樹脂材料,可緩和基板彎曲應力,降低實裝後裂紋風險。

 

主要規格

產品名稱 GCJ21BD72A225KE02

尺寸(L×W×T):0805 英寸(2.0mm×1.25mm×1.25mm)

電容值:2.2μF

工作溫度範圍:-55~125℃

溫度特性:X7T(EIA)

額定電壓:100Vdc

 

1車用動力系統 / 安全設備:與車輛行駛、控制及安全裝置等相關的車用設備。

2 根據村田調查,截至 2026 年 6 月 3 日。

3 AD:Autonomous Driving(自動駕駛)。

4 ADAS:Advanced Driver-Assistance Systems(先進駕駛輔助系統)。

 

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關於村田製作所

村田製作所是一家國際綜合電子元器件製造商,主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件開發、生產和銷售業務。透過自身開發所積累的材料與工藝開發、商品設計、生產技術與提供支援的軟體和分析評估等基礎,致力於創造獨特的產品,為電子社會的發展做出貢獻。



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