晶技：Q2手機回溫、H2推整合Sensor，今年仍成長
今年的資本支出部份，洪冠文則表示，今年持續擴大產能，總計將投入約8.5億元的資本支出，高於去年的7.5億元，包括桃園平鎮廠投入4.5億元，進行小型化產品以及感 ...
晶技：Q2手機回溫、H2推整合Sensor，今年仍成長
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