【記者魏雲日/新竹報導】2026-07-06
工研院7月6日舉辦53週年院慶，以「跨域前行，共創新局」為特展主題，展現工研院致力成為產學研跨域樞紐的決心。典禮上，經濟部政務次長何晉滄 及多位產業貴賓親臨祝賀。
工研院董事長吳政忠 於致詞時強調，面對全球地緣政治變化與供應鏈重組的挑戰，工研院將發揮核心的跨領域整合價值，透過整合無人載具、先進半導體與AI百工百業等三大重點布局，用科技創新，支持臺灣產業升級，打造更有韌性、更有競爭力、更讓世界信賴的臺灣。
▲工研院舉辦53週年院慶典禮，產官研貴賓進行合影。前排左起為李長榮集團總裁李謀偉、旺宏電子董事長暨執行長吳敏求、經濟部產業技術司司長郭肇中、立法委員柯建銘、工研院董事長吳政忠、經濟部政務次長何晉滄、新竹市副市長林琨瀚、立法委員洪毓祥、工研院院長張培仁、亞力電機集團總裁楊振通、中鼎集團總裁余俊彥。後排左起也邀請塑膠中心、紡織所、金工中心、自行車中心、精機中心、車測中心、生技中心、設研院、船舶中心、食品所、石資中心等法人主管及工研院院友會理事長吳炳昇一同參與合影。 圖/工研院提供
經濟部政務次長何晉滄表示，工研院過去、現在與未來皆肩負國家與產業研發的重要使命，不僅是人才搖籃，更是技術創新的領航者，臺灣半導體、精密機械至太空產業的發展，都深植工研院的研發能量。面對機器人、無人機、低軌衛星等新興科技發展，未來更需要跨領域整合，臺灣擁有許多具國際競爭力的隱形冠軍企業，透過工研院串聯關鍵技術與產業夥伴，可打造更多具國際競爭力的MIT產品。期許工研院持續走出實驗室、走入產業現場，將高科技創新成果擴散至傳統產業與中小微企業，協助產業升級轉型，未來50年持續扮演全球關鍵技術領航者，讓臺灣高科技發展經驗成為全球典範。
工研院董事長吳政忠表示，面對全球局勢與新興科技帶來的變局，工研院將提前布局未來三大重點領域：
第一是無人載具，透過攜手數十家指標企業法人的「台灣無人載具系統研發聯盟」以及結合政府資源成立的臺南「智慧機器人創新與應用研發中心」，帶領國家隊打入全球高價值供應鏈；
第二是先進半導體，持續投入AI晶片、矽光子及先進封裝，並在經濟部支持下成立「量子產業技術推動辦公室」，將結合先進關鍵技術，積極爭取國際大廠來臺設點，讓臺灣從既有的「矽島」優勢，進一步邁向「量子島」；
第三則是AI百工百業，工研院正全力建構百工百業AI化生態系，已發展應用在製造、通路、醫療、文創、能源等領域的AI解決方案，將進一步凝聚中小微企業的數據與算力資源，協助產業壯大。
工研院院長張培仁表示，面對全球人口老化、能資源受限、數位技術智慧化應用機會三個長期趨勢，以及美中經貿摩擦與疫情帶來的供應鏈重組等兩個近期變數的考驗，工研院持續以科技創新協助產業迎戰。因應老化與缺工，工研院積極研發智慧機器人與AI技術，並導入市場導向研發與系統工程思維，規定研發前必先拜訪至少10家終端客戶，精準對接市場需求與成本。
以特展亮相的「安心器械夥伴」智慧機器人為例，採用AI智慧雙臂設計，能透過精準的AI視覺與感知技術，辨識並清洗醫院供應中心達30種以上的繁瑣手術器械，替代人力負責高感染風險的清洗任務。
▲工研院院慶展出無人機關鍵技術，左起為經濟部產業技術司司長郭肇中、工研院院長張培仁、經濟部政務次長何晉滄、工研院董事長吳政忠、工研院機械所所長張禎元。 圖/工研院提供
今年院慶以「跨域前行，共創新局」為主題舉辦特展，展示先進半導體、AI應用、無人載具、智慧機器人、永續環境、智慧醫療、跨域人才等七項領域，共15項跨域創新的技術成果，包含：以多機協作、韌性中繼通訊、廣域高速3D建模與AI災情快速分類為技術核心的「無人機群勘災技術」，大幅提升山區搜救效率與人員安全；「安心器械夥伴」透過AI辨識與清洗技術，可處理30種以上手術器械，降低高感染風險之清洗作業負擔。國內首創「迴轉機械預兆診斷系統」，以AI技術學習傳統機械業老師傅的維修經驗，提供機械設備即時健康狀態與有效預測剩餘壽命。全球領先的仿生生醫材料技術「複合再生韌帶」，術後韌帶最大拉伸強度高出國際市售產品3倍，縮短三分之一的術後復原期；AI晶片全新氣冷散熱方案「3D鋁製微流道熱虹吸散熱器」，兼具高效、輕量與低成本快速布建優勢，搶占全球市場商機；能夠承受-269°C的「低溫控制晶片與模組技術」，搶攻高效算力應用市場。工研院將持續以跨域創新驅動下世代產業升級，攜手產業打造韌性臺灣。
▲工研院53週年院慶典禮，經濟部政務次長何晉滄參觀特展。前排左起為工研院中分院執行長李士畦、工研院副院長李宗銘、工研院副院長胡竹生、工研院院長張培仁、工研院董事長吳政忠、經濟部政務次長何晉滄、立法委員柯建銘、經濟部產業技術司司長郭肇中、工研院協理蘇孟宗、工研院感測系統中心執行長朱俊勳；後排左起為工研院材化所所長邱國展、工研院機械所所長張禎元、工研院電光所所長張世杰、工研院資通所所長丁邦安、工研院綠能所所長劉志文、工研院生醫所所長呂瑞梅。 圖/工研院提供
附件一：院慶特展之案例技術
1.無人機群勘災技術—AI精準決策、掌握救災黃金72小時
本技術以多機協作、韌性中繼通訊、廣域高速3D建模與AI災情快速分類為技術核心，在面對極端氣候導致山區災情「進不去、看不見」的困境時，能突破地形阻隔，將穩定通訊與即時影像回傳延伸至9公里以上，1小時內即可完成1平方公里的高擬真3D廣域重建，並且自動辨識坍方、落石，準確率達85%，大幅提升山區搜救效率與人員安全，已於中部山區、曾文溪等地形複雜場域完成實地驗證，提供黃金72小時最精準的搜救決策支援。
2.安心器械夥伴—讓醫護專注臨床照護
這款由工研院與高雄醫學大學合作開發的智慧清消機器人，採用AI智慧雙臂設計，能透過精準的AI視覺與感知技術，辨識並清洗醫院供應中心達30種以上的繁瑣手術器械，替代人力負責高感染風險的清洗任務。
3.迴轉機械預兆診斷系統—傳統機械業的AI老師傅
本技術為解決傳統巡檢需仰賴專家分析的不便性或突發停機等痛點，打造24小時AI監測工程師，可自動診斷迴轉機械設備常見20種故障類型，準確率高達85%，減少70%以上之檢修時間，並可即時掌握設備健康狀態，有效預測機械設備剩餘壽命，將被動檢修轉為預測性維護。目前已成功應用於半導體、石化產業、金屬加工等相關產業，有效降低突發停機風險與維護成本。
4.複合再生韌帶—20元鞋帶翻身8萬元醫材
這款全球領先的仿生生醫材料技術，獨創高分子生物陶瓷複合材料纖維，最大斷裂荷重達300公斤，術後韌帶最大拉伸強度高出國際市售產品3倍，搭配專利異形纖維設計引導細胞生長，縮短三分之一的術後復原期，打破進口人工韌帶易發炎的問題，榮獲2025R&D 100及2026愛迪生獎金牌肯定，並已成功串聯國內紡織與生技龍頭，將20元鞋帶原料翻轉為8萬元高階醫材，實現100%國產化。
5.3D鋁製微流道熱虹吸散熱器—AI晶片全新氣冷散熱方案
為解決AI晶片功耗破千瓦、傳統液冷成本高且有漏液風險的痛點，提供高功耗伺服器創新氣冷方案，本技術運用熱虹吸原理與微流道專利設計，靠晶片熱源自主驅動蒸氣與液體循環，無需泵浦管路，即可穩定處理高達1,600W的熱量，搭配鋁材精密整合技術，材料成本僅為傳統銅製均溫板的三分之一，兼具高效、輕量與低成本快速布建優勢，目前已展開小批量測試並布局國際專利，將透過新創公司加速商品化，強攻全球AI散熱商機。
6. 低溫控制晶片與模組技術—超導量子晶片的技術布局
量子科技是未來高效運算的關鍵基礎，傳統量子電腦因繁複線路導致嚴重的熱負載與雜訊痛點；對此，工研院開發出能夠承受-269°C的「#低溫控制晶片與模組」，大幅縮短訊號路徑，能讓系統擴展至成千上萬個位元，未來將應用於藥物靶點發現、新材料模擬等需要極大算力的挑戰。本技術已與美國SEEQC跨國合作，並透過「量子產業技術推動辦公室」，加速臺灣量子技術產業化與生態系建構。
